在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品，從而鎖定更多的市場份額。

化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。

Manz RDL制程以厚實的研發基礎和前瞻的技術創新，應用版圖再擴大

憑借近四十年在化學濕制程（洗凈、蝕刻、通孔工藝設備）、自動化及電鍍等生產設備解決方案領域的豐富經驗，Manz持續為全球十大載板廠及面板廠提供穩定量產的有力支持，在IC載板和顯示器行業中扮演著重要角色。基于在有機材料上發展的RDL技術，以及多年在傳輸玻璃載板領域的經驗，近年來Manz成功地將這些技術應用于半導體封裝領域。通過RDL工藝制作內接金屬導線，為芯片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，應用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，滿足了高縱深比的直通孔、高真圓度等制程需求。這兩種封裝技術的開發，旨在滿足客戶對封裝體積小、高效能及高散熱的嚴苛要求。

▲ Manz RDL方案應用于板級先進封裝及TGV玻璃芯基材

制程技術再升級封裝再創新局

Manz RDL 制程設備解決方案無縫整合化學濕制程工藝前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達 95%，銅厚度超過 100 μm。這不僅提高了芯片密度，還改善了散熱性。

l 電鍍設備并支持高達10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力。

l 新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的整機設計即可完成單面電鍍銅制程，可節省治具的購置與維護成本，還能實時監控制程中的電鍍藥水成分，確保制程的穩定與高效。

l 多分區陽極設計，提升電鍍均勻性達95 %，線寬線距最小達到5μm / 5 μm。.

針對高深寬比需求，Manz RDL制程設備可完整完成清洗、蝕刻、通孔以及電鍍填孔的工藝任務，搭配自動化設備，可提供整合度高的玻璃芯基材解決方案，達成大于100um的高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升芯片效能。

▲ Manz 電鍍設備可依據客戶制程需求，實現單、雙面電鍍，加速產速

技術組合開拓新應用場景

Manz 擁有廣泛的技術組合、豐富的設備產線以及涵蓋多元領域的生產設備經驗，在RDL設備及技術的研發布局方面具備堅實的基礎。因此，Manz的設備能夠有效協助芯片制造商生產出涵蓋低、中、高階的各類芯片封裝，滿足市場多樣化的需求。如：AI芯片（GPU\CPU\邏輯存儲）、汽車電子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G應用芯片(低軌道衛星通訊、高射頻收發器、SiP)以及電子產品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。

Manz 與客戶攜手共進，引領行業發展

Manz 致力于為客戶量身打造并落實制程生產的最佳方案，從開發項目初期，Manz 便與客戶緊密合作，深入探討生產制程的每一個環節，以確保能為客戶贏得最快速的市場上市時機。目前，已與全球來自不同產業投入板級封裝的客戶緊密合作，提供單一設備甚至是以自動化整合整廠設備的解決方案，助力他們在風云突變的市場競爭中始終保持卓越的競爭力。

當前生成式AI引爆了整個市場，對先進封裝、異構集成、高效基板的巨量需求前所未有，成為半導體市場的主要增量。基于TGV的玻璃基板封裝處于起勢階段，相關AI產品將在3-5年內開花結果。面對產業對新材料、新技術的挑戰，Manz亞智科技與國內產業鏈進行過多次深入合作，涵蓋產、學、研，旨在有效推進國內板級封裝的建設。Manz集團亞洲區總經理林峻生先生表示：「我們將繼續發揮自身在技術和市場方面的積累，通過整合，積極推動板級封裝實現產業化落地，全方位推進國內在先進封裝的發展，為整個產業生態的建設貢獻出更多的力量。」

在政策紅利的傾斜下，國內半導體廠商紛紛擴建先進封裝項目。其中，新技術TGV玻璃芯基材以及板級封裝作為提效或降本的新技術手段備受關注，各大廠商紛紛躍躍欲試，以期不斷增強產業國際競爭力、創新力及技術力。林峻生先生指出：「為了給予客戶全方位的技術工藝與服務，迎接這一波板級封裝的快速成長，我們與供應鏈在上下游制程工藝及設備的整合、材料使用等方面都保持著密切的合作。通過凝聚供應鏈的共同目標，我們致力于為客戶提供更創新的板級封裝制程工藝技術，打造高效生產解決方案，并不斷優化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場為導向的板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態。」