4月16日消息，顯示面板大廠群創針對日經亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創的技術能力的報道，發布了澄清聲明，否認相關不實報道。

日經亞洲15日報導稱，臺積電最新的「面板級」（panel-level）先進封裝技術運用方形基板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，進而提升運算性能。日經亞洲引述知情人士消息指出，臺積電于桃園正建置一條試驗產線，目標是在2027年左右開始少量生產。但后半段報導內容提及群創，可能造成市場與客戶對群創技術能力不足、無法支持先進封裝所需精度與技術門坎等誤解。

對此，群創發布聲明進行了鄭重澄清：

一、群創對于報導提及其他半導體公司的內容并無評論，也不清楚消息來源，無從確認該報導信息的真實性與正確性。

二、報導所引述「顯示器產業的精度標準與技能層級無法滿足先進芯片封裝需求」（英文原文the display industry’s precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等內容，并將群創名稱置于該段落開頭，易產生誤導性聯想與影射效果，嚴重影響公司商譽，對市場與客戶造成誤解，對此群創必須明確澄清與說明。

三、群創自投入扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）以來，持續推進三項主要制程技術開發，包括chip first、RDL first及TGV。目前chip first與RDL first制程依計劃穩定發展，并未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見；TGV制程尚處技術開發階段，還未進入技術驗證或量產階段。

四、實務上，顯示器技術與先進封裝制程具有高度工藝重疊，根據業界共識，顯示器前段制程與IC封裝流程約有60%工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域的發展潛質。該報導未加定義即將「顯示器產業」、「精度與技能門坎不足」及「先進封裝需求」等關鍵詞混合敘述，易導致讀者錯誤解讀與不實印象。

五、基板尺寸方面，群創G3.5廠具備生產620×750 mm基板的能力，為目前先進封裝應用可支持的最大基板尺寸。對于客戶需求若為310×310 mm或510×515 mm等較小尺寸者，群創皆能配合調整制程，向下修正不構成技術挑戰，反之放大基板尺寸反而需更高技術門坎與設備支持，群創在大尺寸基板制程具備完整經驗與量能。

六、小尺寸基板具備良率與質量控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低的顯著效益。隨芯片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升。群創將持續專注于大尺寸封裝技術開發，強化先進制程效率，為客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。