近日有消息稱，臺積電與群創(chuàng)接觸并實地勘察群創(chuàng)臺南四廠（5.5代LCD面板廠），希望與群創(chuàng)合作擴大先進封裝布局。
對于上述傳言，群創(chuàng)表示，不對市場傳聞做任何評論。臺積電亦不回應市場傳聞。
先前業(yè)界傳出，美光有意以180億元新臺幣收購群創(chuàng)2023年關(guān)閉的臺南四廠5.5代線廠房。最新消息稱，為應對先進封裝布局，臺積電日前已派人員前往群創(chuàng)臺南四廠5.5代線廠房實地勘察后“覺得滿意”，希望能將該廠區(qū)納入日后發(fā)展先進封裝重點基地。
消息人士指出，與美光相較，臺積電提給群創(chuàng)的條件頗具吸引力。
群創(chuàng)最快會在本周就美光與臺積電競購問題做出決定。
在7月18日的法說會上，對于CoWoS先進封裝供需狀況和產(chǎn)能進展的問題，董事長魏哲家表示，人工智能芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續(xù)強勁，預估2024年和2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡。
對于臺積電在CoWoS以外其他先進封裝技術(shù)布局，魏哲家表示，臺積電持續(xù)關(guān)注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，不過相關(guān)技術(shù)目前還尚未成熟；他個人預期3年后FOPLP技術(shù)有望成熟，臺積電持續(xù)研發(fā)FOPLP技術(shù)，屆時可準備就緒。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。