4 月 25 日消息，美國政府近日宣布斥資 110 億美元（當前約 798.6 億元人民幣），設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。
拜登政府已宣布向美國國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心采用公私聯合體架構，在相關政策扶持下推進半導體芯片及相關研究。
NSTC 將匯集政府、行業、勞工、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者，以加快創新步伐，降低參與半導體研發的壁壘，并直接滿足熟練、多樣化的半導體勞動力的基本需求。
美國商務部除了向 NTSC 撥款 50 億美元之外，還計劃撥款 30 億美元推進美國本土半導體封裝計劃、2 億美元用于創建美國芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目，剩余的 27 億美元用于后續投入到相關產業中。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。