4 月 2 日消息，根據(jù)市場調查機構 Counterpoint Research 公布的最新報告，2023 年第 4 季度全球代工產值環(huán)比增長約 10%，但同比下降 3.5%。
盡管宏觀經濟的不確定性依然存在，但在智能手機和個人電腦行業(yè)供應鏈庫存補貨需求的推動下，該行業(yè)在 2023 年下半年開始觸底反彈。個人電腦和智能手機應用都出現(xiàn)了緊急追加訂單的情況，尤其是在安卓智能手機供應鏈中。
2023 年第 4 季度，臺積電仍是晶圓代工行業(yè)的領導者，占據(jù) 61% 的市場份額。該公司 2023 年第 4 季度的營收好于預期，與 2023 年第 3 季度（占比 59%）相比有顯著增長。
受英偉達（NVIDIA）人工智能 GPU 需求強勁的推動，臺積電的 5nm 產能利用率達到滿負荷。
與此同時，蘋果公司的 iPhone 15 繼續(xù)推動領先的 3nm 節(jié)點的增長。在這雙重催化下，7 納米以下節(jié)點的營收占臺積電本季度總營收的近 70%，彰顯了公司的技術競爭力。
2023 年第 4 季度，由于智能手機繼續(xù)補貨，三星晶圓代工廠以 14% 的市場份額保持了第二的位置。三星 S24 系列初期預購訂單激增，預示著三星 5/4nm 的收入貢獻將大增。
成熟工藝節(jié)點
格芯（GlobalFoundries）和聯(lián)電的業(yè)績均好于預期，在 2023 年第四季度各占據(jù) 6% 的市場份額。
不過兩家公司都預告 2024 年第 1 季度會出現(xiàn)疲軟的情況，主要受到汽車和工業(yè)應用領域的需求疲軟，以及客戶庫存調整等影響。
報告稱中芯國際在 2023 年第四季度的市場份額為 5%，產能利用率主要集中在 7/10/14 納米工藝上，主要是滿足華為麒麟芯片和中國本地 CPU / GPU 的需求。
中芯國際表示短期內固然收到了智能手機相關元件（包括 TDDI 和 CIS）的追加訂單，但從長遠來看市場需求依然存在不確定性，因此對 2024 年全年前景持謹慎態(tài)度。
