據(jù)媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。

SK海力士研發(fā)工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設(shè)施，以進一步擴大先進封裝產(chǎn)能。

希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內(nèi)存所擔(dān)任的角色極為重要。而在HBM生產(chǎn)的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。

雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預(yù)算，但分析師的平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），而先進的封裝技術(shù)（可能占到總支出的十分之一）是重中之重。

SK海力士副總裁表示，“半導(dǎo)體行業(yè)的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的設(shè)計和制造，“但接下來的50年將是關(guān)于后端”，即封裝。

不僅是在韓國，SK海力士還計劃在美國建立價值數(shù)十億美元的先進封裝廠，而這些投資，將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎(chǔ)。