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是德科技晶圓級(jí)解決方案平臺(tái)完美集成低頻噪聲測量
發(fā)表于：7/26/2016 6:58:00 PM
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格羅方德半導(dǎo)體任命白農(nóng)（Wallace Pai）擔(dān)任中國總經(jīng)理
發(fā)表于：7/26/2016 6:43:00 PM
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英特爾大連存儲(chǔ)制造新項(xiàng)目7月初提前投產(chǎn)
發(fā)表于：7/26/2016 9:26:00 AM
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聯(lián)發(fā)科研華 動(dòng)能強(qiáng)
發(fā)表于：7/26/2016 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體B/B值連續(xù)七個(gè)月維持?jǐn)U張
發(fā)表于：7/25/2016 6:00:00 AM
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中國“芯”發(fā)展即將迎來海外并購高潮
發(fā)表于：7/25/2016 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體Q4庫存疑慮 聯(lián)電臺(tái)積電Q4步步維艱
發(fā)表于：7/22/2016 6:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體免費(fèi)驅(qū)動(dòng)軟件
發(fā)表于：7/21/2016 9:13:00 PM
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空氣產(chǎn)品公司將投資新建氣體廠為南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)服務(wù)
發(fā)表于：7/21/2016 6:32:00 PM
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為趕超Amkor 長電3億美元投資FoWLP
發(fā)表于：7/21/2016 9:56:00 AM
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FD-SOI技術(shù) 半導(dǎo)體業(yè)下一個(gè)驅(qū)動(dòng)成長新動(dòng)能
發(fā)表于：7/21/2016 6:00:00 AM
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國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在泉舉行
發(fā)表于：7/20/2016 5:00:00 AM
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中國晶圓制造海外首次并購落單
發(fā)表于：7/20/2016 5:00:00 AM
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臺(tái)積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中
發(fā)表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)智能傳感器
發(fā)表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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電子束檢測設(shè)備龍頭之戰(zhàn) 下半年戰(zhàn)火全面點(diǎn)燃
發(fā)表于：7/19/2016 5:00:00 AM
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SMIC XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
發(fā)表于：7/18/2016 9:43:00 AM
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面向可穿戴設(shè)備的柔性 透明氣體傳感器
發(fā)表于：7/18/2016 6:00:00 AM
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英特爾拚10nm,與臺(tái)積電先進(jìn)制程對(duì)比
發(fā)表于：7/18/2016 5:00:00 AM
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打造工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 就從智慧終端著手
發(fā)表于：7/18/2016 5:00:00 AM
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Celestica表彰安森美半導(dǎo)體 授予2015 Total Cost of Ownership供應(yīng)商獎(jiǎng)
發(fā)表于：7/15/2016 6:59:00 PM
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ARM發(fā)力7nm芯片 移動(dòng)智能設(shè)備功耗 性能的春天
發(fā)表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄
發(fā)表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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芯片制造商挖掘新材料和技術(shù)應(yīng)對(duì)市場調(diào)整
發(fā)表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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半導(dǎo)體業(yè)突圍 芯片再進(jìn)化
發(fā)表于：7/15/2016 5:00:00 AM
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臺(tái)積電 聯(lián)電 臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體接連投下震撼彈
發(fā)表于：7/14/2016 6:00:00 AM
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華芯通半導(dǎo)體技術(shù)獲得ARM®v8-A架構(gòu)授權(quán)
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發(fā)移動(dòng)智能設(shè)備傳感器
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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ADI公司數(shù)模轉(zhuǎn)換器改善電視觀賞體驗(yàn)
發(fā)表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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一場無線連接領(lǐng)域的超能戰(zhàn)役
發(fā)表于：7/13/2016 7:36:00 PM
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