三星電子沖刺晶圓代工業務有成，與同類型整合元件制造商（IDM）相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。
芯片制造商基本上分三種類型，無晶圓廠（Fabless）如聯發科只負責前端IC設計，芯片制造則交予臺積電等專業晶圓代工廠，至于三星、英特爾等IDC廠則是從頭包到尾。
據市調機構報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進6.13億美元的營收，是美光（1.98億美元）的三倍有余。（Koreaherald）
盡管目前臺積電仍穩居晶圓代工龍頭，但三星實力也在崛起之中。臺積電今年第一季晶圓代工市占率來到56.7%，但對照去年同期逼近六成的市占率，似乎有開始走下坡的跡象。
韓聯社報道，韓國政府周三宣布將加碼投資半導體研發預算11億韓元，總金額來到356億韓元，務求維持韓國半導體自制實力與全球競爭力。除此之外，韓國產業通商資源部（Ministry of. Trade, Industry and Energy）年底還打算成立2千億的基金，將用以支援三星與SK海力士。
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