ARM今天宣布與IMEC（歐洲微電子研究中心）深化合作，前者將加入代號為INSITE的項目。
INSITE致力于優化晶體電路設計、系統層面架構的功耗表現、提高性能和降低成本。
報道特別提到，本次合作的重點是7nm及以上半導體芯片，這點稍有模糊，不知道是說5nm級別，還是10nm級別，但7nm是肯定的。
根據最近一次爆料，今年10~12月，臺積電會量產10nmFinFET工藝的聯發科HelioX30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate9。
至于7nm手機，應該會在2018年左右登場。
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