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中美科學家首次使硅納米線的彈性接近理論極限
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物聯網欲展翅高飛 芯片封裝技術需隨之演進
發表于：8/22/2016 5:00:00 AM
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賽普拉斯率先推出支持USB Power Delivery 3.0 的 USB-C? 解決方案
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英特爾代工ARM芯片將對自身產生哪些影響
發表于：8/18/2016 9:31:00 AM
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半導體top20 聯發科成長幅度最大
發表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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機器視覺掀起“智造變革” 成AI領域關鍵技術
發表于：8/17/2016 6:00:00 AM
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零起點創“芯”路 如何破局
發表于：8/17/2016 5:00:00 AM
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中關村順義園第三代半導體創新基地動工
發表于：8/16/2016 9:13:00 AM
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從離散到聚合 半導體行業呈現新趨勢
發表于：8/16/2016 5:00:00 AM
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產學攜手 助推全國“智能互聯”創新浪潮
發表于：8/15/2016 5:56:00 PM
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半導體三強大投資 設備廠旺
發表于：8/15/2016 4:14:00 PM
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2016年1-6月電子信息制造業發展狀況分析
發表于：8/15/2016 9:26:00 AM
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貿澤電子任命田吉平女士為亞太區市場及商務拓展副總裁
發表于：8/12/2016 8:09:00 PM
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精工半導體聚焦新能源汽車鋰電池二次保護方案
發表于：8/12/2016 6:00:00 AM
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我國量子計算研究獲突破性進展 成功研發量子芯片
發表于：8/12/2016 6:00:00 AM
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泛林推出業界首創的用于低氟鎢填充的原子層沉積工藝
發表于：8/11/2016 9:59:00 PM
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中芯國際二零一六年第二季度業績公布
發表于：8/11/2016 7:47:00 PM
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全光纖激光器五大要害技能
發表于：8/11/2016 6:00:00 AM
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高端芯片聯盟成立 以做房地產的思路來做半導體
發表于：8/11/2016 6:00:00 AM
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英飛凌助力智能制造產業發展
發表于：8/10/2016 6:00:00 AM
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ADI推出高精度新型數模轉換器AD9164
發表于：8/9/2016 6:14:00 PM
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英飛凌受邀成為中德智能制造聯盟副理事長單位
發表于：8/9/2016 6:09:00 PM
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光纖激光器核心原材料國有化加劇
發表于：8/9/2016 6:00:00 AM
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汽車電子功率半導體需求強勁 傳統8寸線產品需求旺盛
發表于：8/9/2016 6:00:00 AM
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中國高端芯片聯盟成立 臺灣半導體業應加緊腳步力求突破
發表于：8/9/2016 5:00:00 AM
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中國半導體行業成功需要長期的耐心型資本
發表于：8/9/2016 5:00:00 AM
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DRAM業行恐掀巨變 美光面臨生存挑戰
發表于：8/8/2016 9:34:00 AM
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細說半導體產業歷史上那些遠去的人 那段偉大的歷史
發表于：8/8/2016 6:00:00 AM
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led驅動電路的作用與拓撲結構
發表于：8/8/2016 5:00:00 AM
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NI將半導體ATE數字功能引入PXI平臺
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