英特爾已經(jīng)與ARM達成了新的授權(quán)協(xié)議，未來將可以生產(chǎn)ARM芯片，其已與LG、展訊等達成協(xié)議為它們代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片，未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片。

　　英特爾擁有領(lǐng)先的生產(chǎn)工藝

　　英特爾憑借自己擁有的先進工藝和優(yōu)秀的X86架構(gòu)芯片設(shè)計，互相支持贏得對AMD的競爭優(yōu)勢，最終占有了PC處理器市場超過八成的市場份額和服務(wù)器芯片市場97%的市場份額。

　　在半導(dǎo)體制造方面，英特爾如今依然采用14nmFinFET工藝，預(yù)計到明年才能量產(chǎn)10nm工藝，從數(shù)字方面看落后于半導(dǎo)體代工廠商臺積電和三星。

　　臺積電和三星預(yù)計今年底就將投產(chǎn)10nm工藝，并預(yù)計2017年就將投產(chǎn)7nm工藝，英特爾的7nm工藝則要到2020年才能投產(chǎn)。

　 　據(jù)分析，臺積電的16nmFinFET早期工藝的電晶體最小線寬（half-pitch）其實與英特爾的20nmFinFET工藝相當(dāng)，只不過是引入了 FinFET電晶體。在20nm及之前的工藝一直都是采用MOSFET 的結(jié)構(gòu)，已使用超過 40 年，但是到20 nm工藝以下就需要引入FinFET結(jié)構(gòu)。

　　據(jù)高通和聯(lián)發(fā)科的這些三星和臺積電的客戶的換算，三星的14nmFinFET和臺積電的 16nmFinFET工藝其實大體上與英特爾的20nmFinFET相當(dāng)，而它們年底量產(chǎn)的10nm工藝大約相當(dāng)于英特爾的12nm工藝，即是說英特爾明 年量產(chǎn)的10nm工藝其實依然領(lǐng)先于三星和臺積電的10nm工藝大約一個世代，2017年這兩家半導(dǎo)體代工企業(yè)量產(chǎn)的7nm工藝估計與英特爾的10nm工 藝相當(dāng)。

　　代工ARM架構(gòu)芯片給英特爾帶來的好處

　　目前臺積電占有全球超過五成的半 導(dǎo)體代工份額，并且由于它的16nmFinFET工藝的能效表現(xiàn)比三星的14nmFinFET工藝更優(yōu)異，因此贏得了更多的客戶特別是蘋果將A10處理器 全部交給了臺積電代工，上一代的A9處理器由臺積電和三星共同分享，為增強自己的競爭優(yōu)勢臺積電計劃將研發(fā)費用提升到22億美元，創(chuàng)下歷史新高，資本支出 大約90億～100億美元。

　　蘋果是全球第二大半導(dǎo)體芯片采購企業(yè)，三星是全球第一大半導(dǎo)體芯片采購企業(yè)，2015年這兩家企業(yè)采購的半 導(dǎo)體芯片占全球的份額分別為8.7%、8.9%，不過三星有相當(dāng)大部分的半導(dǎo)體芯片是自研、自制，而蘋果目前僅是自行設(shè)計A系處理器而制造外包，因此蘋果 就成為對外采購半導(dǎo)體芯片最大的企業(yè)。

　　蘋果的A系處理器占有全球21%的市場份額，高通、聯(lián)發(fā)科的份額分別為42%、19%，不過蘋果的A系處理器普遍采用當(dāng)下最先進的工藝，而高通、聯(lián)發(fā)科的芯片則有高中低端產(chǎn)品部分產(chǎn)品采用較落后工藝，因此蘋果的處理器訂單就成為三星和臺積電爭搶的香餑餑。

　　據(jù)估算，2015年蘋果的A系處理器訂單給臺積電帶來20億美元的收入，占臺積電264億美元的營收7.6%;今年臺積電由于獲得蘋果A10處理器的全部訂單，第三季營收將最高可達到74.5億美元，創(chuàng)下季度收入的歷史新高。

　 　英特爾至少到2018年其工藝都將領(lǐng)先于臺積電，因此爭奪蘋果訂單方面是有優(yōu)勢的，而且蘋果向來有分散訂單以讓供應(yīng)商競爭的“傳統(tǒng)”，只不過這次由于三 星的14nmFinFET工藝的能效比不過臺積電的16nmFF+所以才將全部A10處理器交給臺積電。目前在三星采用14nm和年底采用其10nm工藝 生產(chǎn)芯片的高通也因為與三星的競爭關(guān)系可能離開，也為英特爾提供了機會。

　　如果獲得這些客戶的支持，英特爾無疑將可以獲得營收的增長，扭 轉(zhuǎn)它由于PC市場的頹勢導(dǎo)致的營收下滑趨勢，2015年其營收下滑1%。另一方面如果三星和臺積電失去這些高通、蘋果這些大客戶，它們的營收必然受損，將 無法再如目前這樣持續(xù)通過巨額投資在制造工藝方面追趕甚至超越英特爾。

　　 英特爾代工ARM架構(gòu)處理器帶來的壞處

　 　ARM陣營目前已經(jīng)壟斷了移動市場，正欲進軍Intel的地盤即是PC和服務(wù)器芯片市場。蘋果推出的A9X和A10處理器采用臺積電的16nmFF+工 藝單核性能已與英特爾酷睿M處理器相當(dāng)，采用A9X處理器的iPadPro已可運行Photoshop、AutoCAD等大型軟件并正積極進軍Intel 占優(yōu)勢的企業(yè)市場，如果采用英特爾的先進工藝這兩款處理器的性能表現(xiàn)將會更加優(yōu)秀將更有利于它進軍該市場，這對Intel是一大威脅。

　　 高通已推出擁有24個核心的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，如果獲得英特爾的先進工藝支持，在功耗和性能方面表現(xiàn)當(dāng)然也會更優(yōu)秀，這對Intel更是一個致命威 脅。目前Intel有超過半數(shù)的利潤來自服務(wù)器芯片市場，AMD的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片只有大約1%的市場份額并無法威脅它的地位，但是谷歌、百度、亞馬 遜等目前采用Intel服務(wù)器芯片的企業(yè)都有意采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，除了因為ARM架構(gòu)芯片的功耗更低外，也因為Intel的服務(wù)器芯片價格實在太 高了。

　　Intel代工ARM架構(gòu)芯片在眼下可以幫它帶來營收，打擊臺積電和三星兩個半導(dǎo)體代工企業(yè)，但是這也是一把雙刃劍，其先進的工藝將幫助ARM陣營更有力的打擊它自己的PC和服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，不過最終結(jié)果會如何還要幾年后才會顯現(xiàn)。