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杭州中天微系統加入電子系統設計（ESD）聯盟
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大聯大友尚集團推出基于Realtek的智能插座解決方案
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安森美半導體的超場截止型1200 V IGBT
發表于：9/8/2016 5:18:00 PM
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渦旋激光或將塑造數據傳輸的未來
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全新參數分析儀降低特性分析復雜度
發表于：9/6/2016 8:11:00 PM
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大聯大電商平臺攜手聯發科技 力推智能手表解決方案
發表于：9/6/2016 8:08:00 PM
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中科院院士稱光伏發電有望成“理財”項目
發表于：9/6/2016 6:45:00 PM
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十年磨一劍 共贏“芯”未來
發表于：9/5/2016 7:40:00 PM
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半導體行業在并購潮中迎接新市場的到來
發表于：9/5/2016 6:00:00 AM
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從設備廠商出貨需求看 半導體業景氣旺到明年
發表于：9/5/2016 5:00:00 AM
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著名分析師何浩銘加入對沖基金易方資本成為行政總裁
發表于：9/2/2016 10:53:00 PM
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半導體產業的突變之中芯國際的悲劇
發表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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大陸半導體封測行業進入黃金發展期
發表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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專訪 高通中國區董事長孟樸 述中國半導體發展
發表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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貿澤電子宣布鼎力支持第十五屆電源技術研討會
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基美電子擴展200攝氏度高壓電容器產品
發表于：8/31/2016 8:16:00 PM
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全球半導體行業回暖 新型存儲器成我國“芯”機遇
發表于：8/31/2016 6:00:00 AM
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IT制造業的“芯”病 為何國產手機不用國產芯片
發表于：8/31/2016 6:00:00 AM
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移動處理器工藝制程挑戰技術極限 FinFET成主流
發表于：8/31/2016 5:00:00 AM
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澳洋順昌超百億國家級半導體產業園落戶淮安
發表于：8/30/2016 9:06:00 AM
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大陸存儲芯片產業“炮臺”已搭起
發表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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英特爾取得ARM授權 恐加入高通和蘋果訂單爭奪戰
發表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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臺積電聯電半導體展同場談未來策略
發表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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真的會做到5nm嗎 半導體制造的那些明爭暗斗
發表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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中國半導體電子封裝行業成長迅速 迎來全勝時代
發表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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碳納米管分離技術獲突破 或取代晶體硅
發表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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中國半導體消費“跑贏”整個市場 設備國產化仍面臨五大難點
發表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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Cypress推出全新單芯片車用MCU解決方案
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我國64核CPU首次公開展示 集成48億個晶體管 全球性能最高
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