蘋果(Apple)近日在發表會推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭載W1晶片的AirPods無線耳機，其中iPhone 7系列搭載的全新A10 Fusion處理器，在各項效能表現上均較A9有大幅提升，配合W1晶片創造的獨特蘋果音訊功能，也為蘋果開創了全新無線市場競爭優勢，甚至可能顛覆全球無線耳機市場樣貌。

　　整體而言，蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應配置及開發出W1晶片，等于再一次改變了全球半導體產業風貌，未來市場上對蘋果的大躍進將如何做出回應，會是值得觀察的重點。

　　A10 Fusion晶片效能大躍進

　　據富比士(Forbes)等外媒報導，蘋果多年來早已開發出自有基于安謀(ARM)架構的行動系統單晶片(SoC)，此次A10 Fusion則是蘋果首次推出4核心處理器設計，分別有2款具備高性能及低功耗特色的不同核心，并擁有33億個電晶體，可能是由臺積電或三星電子(Samsung Electronics)代工生產。

　　蘋果宣稱A10 Fusion處理速度較A9快上40%，其中2顆高能源效率核心耗電量僅為高性能核心的5分之1，用于延長電池壽命，同時內建繪圖晶片(GPU)也可在耗電量較A9少上3分之1下，仍較A9有著快上5成的處理速度。

　　Modem晶片新增英特爾供應　衝擊高通既有優勢

　　在Modem晶片採用上，新一代iPhone 7除了採用傳統供應商高通(Qualcomm)的產品，蘋果也新增英特爾為供應商，由此意謂iPhone 7產品線內建的大量零組件將開始出現轉變，未來將可見到更多英特爾及英特爾合作伙伴零組件內建于iPhone產品線內部配置中。

　　由此，可能導致部分手機零組件供應商面臨自有前一代零組件，無法較競爭對手在設計上取勝的風險，恐導致零組件供應商的重洗牌效應，值得觀察蘋果新增英特爾為供應商后，對其既有零組件供應商結構的改變。

　　而在新增英特爾Modem晶片及相應半導體零組件下，意謂iPhone 7及iPhone 7 Plus均有2款不同版本，分別為英特爾及高通版本，其中採英特爾晶片版本的iPhone 7系列將不支援Sprint、Verizon以及日本與大陸市場電信營運商的電訊服務，意謂在這些電信營運商購買的iPhone 7系列將內建高通晶片。反之在AT&T、T-Mobile及歐洲市場電信營運商銷售的iPhone 7系列，則不支援內建高通晶片版本，而是支援英特爾版本。

　　蘋果首次改變Modem晶片供貨配置，雖然可能必須因此在iPhone中增加更多無線零組件配置，自然會增加成本開支，不過這也是因應全球電信營運商愈來愈多、網絡複雜度愈來愈高的不得不然演進結果。不過採雙供應商對蘋果也非全無益處，在可選擇方案增加下，也可能有助蘋果增加對供應商的議價能力。但這樣的配置結果，也讓部分iPhone不再屬于全球通用的版本。

　　至于對高通及英特爾來說，這樣的改變讓高通不再擁有iPhone 7產品線Modem晶片供貨的獨佔性，英特爾則增加了新供貨產品線，一消一長下高通可謂是稍有損失，英特爾則是取得些許勝利。

　　W1晶片創造新體驗規格　恐帶動業界效法

　　蘋果也為第二代Apple Watch設計新款內建全球定位系統(GPS)的雙核心SoC，宣稱內建中央處理器(CPU)處理速度快上50%、GPU處理速度也有大幅提升，這也被認為是一大SoC設計的升級。

　　值得注意的是，此次AirPods內建W1晶片與A10 Fusion相輔相成所創造的蘋果獨特無線音訊功能體驗，為蘋果在全球無線耳機領域創造全新自有技術優勢，理論上蘋果可將其W1晶片授權給緊密合作的伙伴，并藉此創造額外的無線耳機銷售營收，或是以W1晶片作為與其他第三方無線耳機市場競爭的獨特競爭優勢。

　　預期未來若蘋果決定將W1晶片授權給第三方無線耳機供應商，屆時或可能對市場投下更具影響力的震撼彈。在此情況下，不排除有帶動全球藍牙(Bluetooth)市場朝向一個無人預知的新方向發展的可能，預期未來可能將看到許多供應商在尋找能夠與W1晶片功能相匹配的藍牙模組及相關零組件的情況，這也意謂蘋果儼然成為這塊市場的新規格界定與領導者。

　　由此次蘋果新品發表所見的新晶片性能與規格大幅提升，顯示出即使iPhone 7系列的問世未能創造讓世人驚豔的效果，AirPods也被評為是在全球早已發展的無線耳機市場中的跟進角色，但蘋果的跟進可能不只是技術上的跟進，而是更在規格實用效能上做了大幅躍進，除了樹立新的技術及規格標竿，也等于再一次改變了全球半導體產業的產業風貌。