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臺積電技術優勢之一在于FoWLP封裝
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最重要的事件不是英國脫歐 而是物聯網
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持續推動中國半導體產業發展 泛林集團大連分公司正式成立
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Qorvo®宣布任命Mark J. Murphy為首席財務官
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聯發科計劃在2018年推出5G芯片解決方案
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液晶面板價格迎來反彈 下游整機廠商慎對價格戰
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爭奪半導體企業龍頭寶座 國內廠商該如何發力
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中國半導體業如何打造全球龍頭企業
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三年后臺灣IC設計是什么樣
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西安變電站爆炸 多家半導體廠受影響
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聯發科毛利看升 外資搶進
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燦芯半導體與美的簽署合作協議 開發物聯網芯片
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中國集成電路封測業已初具國際競爭力
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大陸勢力強勢崛起 臺積電獨霸地位現隱憂
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針對嵌入式和物聯網市場發展 ARM擴展定制化SoC解決方案
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恩智浦宣布出售標準產品業務
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ADI公司研究員Bob Adams榮獲IEEE工業先鋒獎
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