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中國集成電路封測業(yè)已初具國際競爭力
發(fā)表于：6/17/2016 5:00:00 AM
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大聯(lián)大世平集團推出Intel E3800系列工業(yè)機器人解決方案
發(fā)表于：6/16/2016 9:26:00 PM
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大陸勢力強勢崛起 臺積電獨霸地位現(xiàn)隱憂
發(fā)表于：6/16/2016 6:00:00 AM
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展 ARM擴展定制化SoC解決方案
發(fā)表于：6/16/2016 5:00:00 AM
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恩智浦宣布出售標準產(chǎn)品業(yè)務
發(fā)表于：6/15/2016 10:21:00 PM
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ADI公司研究員Bob Adams榮獲IEEE工業(yè)先鋒獎
發(fā)表于：6/15/2016 10:19:00 PM
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美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列
發(fā)表于：6/15/2016 9:22:00 PM
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展 ARM擴展定制化SoC解決方案
發(fā)表于：6/15/2016 9:01:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)風潮驅(qū)動 傳感器專利布局動作頻頻
發(fā)表于：6/15/2016 6:00:00 AM
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中國公司27.5億美元收購恩智浦半導體標準產(chǎn)品業(yè)務
發(fā)表于：6/15/2016 5:00:00 AM
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大陸半導體產(chǎn)業(yè)將進入生產(chǎn)線密集建設期
發(fā)表于：6/15/2016 5:00:00 AM
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半導體產(chǎn)業(yè)的未來 3D堆疊封裝技術(shù)
發(fā)表于：6/15/2016 5:00:00 AM
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主要半導體廠商赴陸設廠 韓國唯恐技術(shù)外流
發(fā)表于：6/15/2016 5:00:00 AM
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中國半導體成效驚人 包攬近兩年過半全球新增產(chǎn)能
發(fā)表于：6/14/2016 11:45:00 AM
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解讀中資收購德半導體巨頭愛思強事件
發(fā)表于：6/13/2016 9:22:00 AM
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貿(mào)澤電子斬獲17項大獎 領(lǐng)跑行業(yè)優(yōu)質(zhì)服務
發(fā)表于：6/12/2016 6:48:00 PM
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德州儀器推出 DC/DC轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：6/12/2016 6:10:00 PM
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推動產(chǎn)業(yè)升級 中資累計910億美元買了24家德國公司
發(fā)表于：6/12/2016 9:35:00 AM
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大尺寸液晶面板需求還很大 遠未到“天花板”
發(fā)表于：6/8/2016 6:00:00 AM
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采用高度集成的電機控制方案應對最新的汽車趨勢
發(fā)表于：6/8/2016 6:00:00 AM
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半導體成跨境并購熱點領(lǐng)域
發(fā)表于：6/8/2016 5:00:00 AM
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是德科技與 Cascade Microtech 公司慶祝 25 年攜手合作
發(fā)表于：6/7/2016 10:07:00 PM
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“SemI40”項目依托“學習型工廠”強化歐洲經(jīng)濟
發(fā)表于：6/7/2016 9:31:00 PM
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人工智能芯片受關(guān)注 半導體大廠忙布局
發(fā)表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片邁重要一步 把握半導體投資契機
發(fā)表于：6/7/2016 5:00:00 AM
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“迷你晶圓廠” 或顛覆全球半導體制造業(yè)
發(fā)表于：6/6/2016 9:10:00 AM
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半導體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級
發(fā)表于：6/6/2016 6:00:00 AM
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重慶加速布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈 欲2020年銷售近千億元
發(fā)表于：6/6/2016 6:00:00 AM
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張忠謀 下半年半導體景氣不會太差
發(fā)表于：6/6/2016 5:00:00 AM
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半導體、電子設備 迎來最佳發(fā)展機遇 薦7股
發(fā)表于：6/6/2016 5:00:00 AM
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