智能聯(lián)網已經成為全球最熱門的產業(yè)趨勢，從最上游的半導體廠臺積電、聯(lián)發(fā)科至工業(yè)電腦廠研華、電信營運商中華電信皆已展開布局，效益逐步顯現中。

　　臺積電從二年前提出物聯(lián)網是下一個驅動半導體成長動能后，即積極架構物聯(lián)網所需關鍵關鍵技術，涵蓋從55納米、40納米、28納米及16納米的制程技術，除了55納米提供整合嵌入快閃記憶體（EmbFlash），40納米ULP制程，更是成為物聯(lián)網及智能汽車的主要半導體制程重要推手。

　　聯(lián)發(fā)科本身擁有通訊芯片和網路芯片，都是智能連網不可或缺的技術和產品，該公司早已鎖定智能家庭、穿戴、GPS定位方案及工業(yè)應用（M to M）等四大領域，出貨量穩(wěn)定增加中。目前聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網的業(yè)務中，GPS和工業(yè)應用的出貨占比最高，達到60%。

　　工業(yè)電腦龍頭研華總經理何春盛認為，物聯(lián)網發(fā)展迅速，預計會在2020年進入成長爆發(fā)期。研華未來五年的愿景，是掌握物聯(lián)網與智能城市浪潮，帶動營業(yè)額倍增，將著重五大產業(yè)應用布局，包含工業(yè)4.0與智能制造、智能醫(yī)療、智能零售、物流與車隊、智能建筑等，加速拓展物聯(lián)網應用。

　　中華電信面對智能聯(lián)網新世代，將扮演驅動者（Enabler）的角色。現在中華電信已將網路層、平臺層、應用層串起來，現在更要發(fā)展各式應用，因此已針對智能綠能管理、智能家庭／建筑、智能安防，智能交通、智能制造、智能城市打造解決方案。