美系外資今日出具最新亞洲半導體報告指出，半導體庫存循環(huán)將在第3季走至巔峰，預料第3季底晶圓廠庫存天數(shù)將會來到6~7天，高于平均水準，由于智慧型手機需求動能沒有出現(xiàn)改善，美系外資預估半導體產業(yè)將會在第4季進入庫存去化期，而臺灣半導體類股從去年8月至今已大漲39%，建議投資人可以逢高獲利了結，并開始觀察第4季的庫存回補期。
在臺灣半導體類股方面，美系外資已于7月中旬率先調降臺積電（2330）評等至“中立”，今天美系外資再度調降聯(lián)電（2303）目標價，謹慎看待聯(lián)電在半導體市場的地位。
在整個半導體產業(yè)中，美系外資認為，內存記憶體目前看起來更具吸引力，主要是因為短線DRAM報價走升，而NAND Flash需求更因為SSD、還有智慧型手機帶動而強勁走升，在記憶體市場中，美系外資最青睞韓國SEC與日本Toshiba；至于IC設計股方面，美系外資青睞聯(lián)詠（3034）更甚聯(lián)發(fā)科（2454），主要還是因為聯(lián)發(fā)科今年下半年將面臨毛利壓力議題。
美系外資預估，第3季底將可看到晶圓庫存天數(shù)來到6~7天，主要還是因為智慧型手機需求不旺，因此，半導體連續(xù)三季庫存補貨走勢將在第3季達到高峰、畫下句點，尤其近期28奈米訂單浮現(xiàn)下修走勢，更可以推估在智慧型手機需求沒有實質改善的前提下，半導體將于2016年第4季開始校正庫存。
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