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消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:42 AM
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消息稱三星和AMD簽署價值4萬億韓元的HBM3E 12H供貨協(xié)議
發(fā)表于：4/24/2024 12:25:28 PM
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三星啟動其首批第九代V-NAND閃存量產(chǎn)
發(fā)表于：4/23/2024 8:59:57 AM
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消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增 開工率重回90%高位
發(fā)表于：4/22/2024 8:50:22 AM
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三星電子在美開設先進處理器實驗室聚焦 RISC-V IP 開發(fā)
發(fā)表于：4/19/2024 9:09:26 PM
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三星發(fā)布Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:31 AM
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三星計劃將TC-NCF用于16層HBM4內(nèi)存生產(chǎn)
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:23 AM
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三星2025年下半年將量產(chǎn)第十代V-NAND
發(fā)表于：4/16/2024 8:50:42 AM
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消息稱三星電子本季度NAND閃存產(chǎn)能環(huán)比提升30%
發(fā)表于：4/16/2024 8:50:13 AM
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消息稱三星電子最快本月晚些時候量產(chǎn)第9代V-NAND閃存
發(fā)表于：4/12/2024 8:50:26 AM
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三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗證
發(fā)表于：4/9/2024 11:30:30 PM
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三星SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn)
發(fā)表于：4/9/2024 11:14:05 PM
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消息稱三星將獲美國60億至70億美元補貼
發(fā)表于：4/9/2024 11:11:39 PM
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片2.5D封裝訂單
發(fā)表于：4/8/2024 9:33:01 PM
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三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量
發(fā)表于：4/7/2024 8:51:11 AM
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三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos
發(fā)表于：4/7/2024 8:51:00 AM
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三星謀劃3D堆疊內(nèi)存：10nm以下一路奔向2032年
發(fā)表于：4/7/2024 8:51:00 AM
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2023Q4全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長10%
發(fā)表于：4/2/2024 9:08:28 AM
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京東方維信諾等中國廠商強勢沖擊三星AMOLED份額
發(fā)表于：4/2/2024 9:08:00 AM
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2023年全球通信設備市場華為再次高居榜首
發(fā)表于：3/29/2024 9:08:00 AM
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2023年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導體公司
發(fā)表于：3/27/2024 8:55:11 AM
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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:23 AM
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消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:00 AM
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意法半導體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:17 AM
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三星半導體公布新品路線圖
發(fā)表于：3/21/2024 9:00:21 AM
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三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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三星DRAM預估今年下半年產(chǎn)能恢復到2023年前水平
發(fā)表于：3/18/2024 9:00:44 AM
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:30 AM
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三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:24 AM
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