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2023年全球通信設備市場華為再次高居榜首
發表于：2024/3/29 9:08:00
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2023年第四季度按收入規模排名的七大半導體公司
發表于：2024/3/27 8:55:11
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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%
發表于：2024/3/26 8:59:23
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消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
發表于：2024/3/25 8:59:00
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意法半導體宣布聯手三星推出18nm FD-SOI工藝
發表于：2024/3/22 9:00:17
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三星半導體公布新品路線圖
發表于：2024/3/21 9:00:21
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三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片
發表于：2024/3/20 9:00:00
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三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案
發表于：2024/3/20 9:00:00
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三星DRAM預估今年下半年產能恢復到2023年前水平
發表于：2024/3/18 9:00:44
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士
發表于：2024/3/15 9:00:30
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三星否認將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產
發表于：2024/3/15 9:00:24
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美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金
發表于：2024/3/15 9:00:00
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發表于：2024/3/14 9:00:57
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三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產
發表于：2024/3/14 9:00:17
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三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備
發表于：2024/3/13 10:25:57
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全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五
發表于：2024/3/13 10:25:50
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發表于：2024/3/13 10:25:05
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現代汽車將研發5納米車用半導體
發表于：2024/3/13 10:25:05
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華為領跑2023年國際專利體系申請量
發表于：2024/3/13 10:25:00
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三星SDI：明年初可量產46毫米大直徑電池
發表于：2024/3/11 9:00:54
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WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請排名
發表于：2024/3/11 9:00:40
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
發表于：2024/3/11 9:00:00
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閃存大減產 SSD大漲價！廠商含淚多賺25％
發表于：2024/3/8 10:00:45
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全新芯片品牌來了，三星繼續為AI硬件鋪路？
發表于：2024/3/8 10:00:42
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三星確認第二代3納米工藝更名為2納米
發表于：2024/3/6 9:00:52
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三星SDI計劃到2027年為電動汽車生產全固態電池
發表于：2024/3/6 9:00:38
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三星計劃采用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率以追趕臺積電
發表于：2024/3/5 9:30:23
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發表于：2024/3/5 9:30:21
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三星：考慮將MUF技術應用于服務器 DRAM 內存
發表于：2024/3/4 9:30:45
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三星開始量產1TB microSD卡
發表于：2024/3/1 9:37:13
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