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三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元
發(fā)表于：2024/10/8 8:29:58
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三星兩個半導體工廠被曝按下暫停鍵
發(fā)表于：2024/9/27 12:50:50
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三星與LG顯示合作開發(fā)屏幕發(fā)聲OLED技術
發(fā)表于：2024/9/26 11:11:03
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三星也將借鑒英特爾轉型考慮分拆晶圓代工業(yè)務
發(fā)表于：2024/9/24 10:02:07
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三星卷軸屏手機曝光
發(fā)表于：2024/9/20 8:10:56
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三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃
發(fā)表于：2024/9/19 10:27:01
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京東方展示新型OLED面板原型
發(fā)表于：2024/9/14 10:36:57
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 10:05:57
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谷歌明年或把Tensor G5生產轉移到臺積電
發(fā)表于：2024/9/14 9:17:39
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三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：2024/9/13 8:37:35
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消息稱三星電子開啟全球裁員
發(fā)表于：2024/9/12 9:57:00
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：2024/9/12 9:17:57
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兩名前三星員工涉嫌泄露價值32億美元商業(yè)機密被捕
發(fā)表于：2024/9/12 8:50:18
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三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
發(fā)表于：2024/9/9 10:18:38
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高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡
發(fā)表于：2024/9/9 8:50:30
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全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn)
發(fā)表于：2024/9/6 10:44:55
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2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
發(fā)表于：2024/9/6 8:23:03
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消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳
發(fā)表于：2024/9/5 10:21:50
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三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：2024/9/5 8:50:11
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：2024/9/3 9:59:36
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曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：2024/9/3 9:39:50
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三星官宣車用LPDDR4X已通過驗證
發(fā)表于：2024/8/28 11:39:42
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三星解散先進封裝業(yè)務組
發(fā)表于：2024/8/27 18:59:00
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三星開發(fā)全新低功耗OLED面板
發(fā)表于：2024/8/26 23:22:11
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消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規(guī)模
發(fā)表于：2024/8/20 11:28:00
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三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品
發(fā)表于：2024/8/20 8:50:02
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三星HBM押注下一代存儲技術CXL
發(fā)表于：2024/8/20 8:33:01
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2024年第二季DRAM產業(yè)營收環(huán)比增長24.8%
發(fā)表于：2024/8/16 8:50:50
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三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機
發(fā)表于：2024/8/16 8:35:53
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消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片
發(fā)表于：2024/8/15 10:39:28
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