9月13日消息，據《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

報道稱，三星代工廠的3nm制程（應該是指三星第二代3nm GAA制程）在今年第一季度之前一直保持在個位數，這也導致了其 Exynos 2500 芯片組的工程樣品供應延遲。

韓國分析師認為，三星在第二季度設法將良率提高到近 20%，但這仍然不足以進行大規模生產，因為這需要至少 60% 的良率。在這種背景下，三星似乎正在努力提高尖端制程的良率，以獲得代工訂單，而非快速擴大產能。

據行業官員稱，該公司最近調整了在其位于京畿道平澤的最新工廠 P4 安裝設備的計劃，以優先生產先進的 DRAM 內存，例如高帶寬內存 （HBM） 芯片。該工廠最初計劃從 NAND 的設備安裝開始，然后是晶圓代工，最后是 DRAM 產品。但是，由于代工訂單增長緩慢，因此設備訂單已被更改。有傳言稱，鑒于對 AI 服務器中使用的HBM和其他先進內存產品的穩定需求，三星可能會決定將 P4 專門用于制造存儲芯片。

在此背景下，三星對其位于美國德克薩斯州泰勒的工廠的投資面臨質疑。該公司此前公布的計劃是建設一座4nm晶圓廠和一座2nm晶圓廠，并計劃在2024年量產4nm芯片，但最新的消息顯示，三星已經將該計劃推遲到 2026 年，同時撤出了泰勒工廠的大量工作人員，這標志著其先進的代工業務遭受重大挫折。

雖然據報道 4nm 工藝的良率穩定，但三星3nm良率較低，并且計劃在2025年量產2nm的努力仍存在阻礙。最新的一份報告稱，提到三星被迫撤出大量位于德克薩斯州的泰勒工廠人員，是因為其2nm制程的良率僅在 10-20% 的范圍內。

雖然三星代工業務獲得了英偉達（Nvidia）的 8nm 芯片訂單，例如用于汽車的 Tegra 和 2020 年的 RTX 3000 系列GPU 。然而，它尚未成功獲得更先進的 AI 處理器的訂單，例如英偉達 H 系列或 Blackwell 系列GPU，這些處理器需要更先進的制造工藝，并且還需要足夠高的良率，才是三星獲得大客戶高端芯片訂單的前置條件。

也有報道稱，三星可能會將重點轉移到 2nm 芯片而不是 4nm 芯片上，以確保未來更先進產品的訂單。然而，報告表明，該公司在提高 2nm工藝和 3nm工藝的制造良率方面都面臨著挑戰。

此前有報道稱，三星的代工良率目前低于 50%，尤其是 3nm以下的工藝，而臺積電的3nm工藝良率約為 60-70%。這種良率差距將兩家公司之間的市場份額差距擴大到 50.8 個百分點，臺積電在第二季度占據了 62.3% 的全球代工市場，而三星僅為 11.5%。

“三星代工累計虧損的核心原因之一是良率低，”一位半導體行業官員表示。“該公司設法穩定了 4nm工藝的良率，但尚未在更先進的工藝中做到這一點，例如第二代 3 nm或2nm工藝。”

三星沒有披露其代工業務的單獨收益，但市場觀察家估計，該公司在今年上半年出現了約 1.5 萬億韓元（11.2 億美元）的經營虧損。

“三星在HBM業務中的成就仍然達不到像三星這樣的品牌應該預期的水平，其代工部門仍在與虧損作斗爭，”尤金投資與證券分析師李承宇說。“因此，三星半導體業務今年第三季度的營業利潤預計將下降至 5.5 萬億韓元。”