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三星電子將為日本Preferred Networks生產2nm AI芯片
發表于：2024/7/9 8:24:00
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三星成立新的HBM團隊推進HBM3E和HBM4開發工作
發表于：2024/7/8 8:37:00
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三星迎史上最大規模罷工波及全球芯片
發表于：2024/7/8 8:25:00
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消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發優先專研AI芯片
發表于：2024/7/5 8:34:00
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三星發布首款3nm芯片Exynos W1000
發表于：2024/7/4 8:37:00
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消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術
發表于：2024/7/4 8:24:00
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（更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試
發表于：2024/7/4 8:23:00
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三星與大唐移動專利糾紛達成和解
發表于：2024/7/3 8:39:00
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三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術
發表于：2024/7/3 8:33:00
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三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯盟
發表于：2024/7/1 12:18:00
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美國等掏空韓國半導體人才 三星和SK海力士成重災區
發表于：2024/7/1 12:15:00
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消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試
發表于：2024/6/28 8:48:00
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三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷
發表于：2024/6/26 16:27:35
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消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元
發表于：2024/6/25 8:30:45
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美國對中國半導體制裁下韓國設備最杯具
發表于：2024/6/25 8:30:43
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產
發表于：2024/6/24 8:35:29
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三星聯手聯發科完成基于vRAN的5G RedCap技術測試
發表于：2024/6/24 8:35:24
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三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術
發表于：2024/6/24 8:35:14
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三星Exynos 2500 3nm良率僅20%
發表于：2024/6/24 8:35:00
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發表于：2024/6/19 8:30:43
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HBM訂單2025年已預訂一空
發表于：2024/6/19 8:30:35
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三星宣布與Synposys合作優化2nm芯片
發表于：2024/6/18 8:38:50
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2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星
發表于：2024/6/18 8:38:34
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淺析HBM五大關鍵門檻
發表于：2024/6/18 8:38:25
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三星公布引領AI時代半導體技術路線圖
發表于：2024/6/14 8:55:22
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三星祭出交鑰匙代工服務 加速AI芯片生產
發表于：2024/6/14 8:55:01
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
發表于：2024/6/13 8:59:20
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美國芯片制造業迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發表于：2024/6/13 8:59:20
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三星公布芯片技術路線圖
發表于：2024/6/13 8:59:00
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消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成
發表于：2024/6/12 8:59:45
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