三星 相關(guān)文章(5075篇)
-
高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz
發(fā)表于：2023/2/12 21:18:15
-
下一代3D封裝競(jìng)賽正式拉響！
發(fā)表于：2023/2/12 19:14:45
-
出租芯片，是個(gè)好點(diǎn)子
發(fā)表于：2023/2/12 16:23:51
-
中美芯片大戰(zhàn)打到今天，其實(shí)美國(guó)已經(jīng)輸了
發(fā)表于：2023/2/12 16:02:09
-
手機(jī)芯片，蘋果在“憋大招”
發(fā)表于：2023/2/12 15:46:52
-
大快人心：全球芯片巨頭圍堵中國(guó)，誰(shuí)知業(yè)績(jī)集體爆雷，紛紛裁員
發(fā)表于：2023/2/12 15:06:50
-
半導(dǎo)體庫(kù)存狂飆，何時(shí)減速？
發(fā)表于：2023/2/12 13:18:36
-
存儲(chǔ)價(jià)格還要繼續(xù)降？這是三星的陽(yáng)謀
發(fā)表于：2023/2/11 13:01:02
-
消息稱三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量產(chǎn)，專心和谷歌合作開(kāi)發(fā)帶 NPU 的 Exynos 2500
發(fā)表于：2023/2/11 6:13:18
-
三星電機(jī)加大擴(kuò)展 ABF 載板業(yè)務(wù)，看好 2023 年車用服務(wù)器市場(chǎng)需求
發(fā)表于：2023/2/7 9:55:38
-
芯片制程背后的秘密：三星、臺(tái)積電的3nm，實(shí)際是22nm？
發(fā)表于：2023/2/5 18:26:43
-
韓國(guó)芯片出口一月轉(zhuǎn)為負(fù)值,SK海力士10年來(lái)首次虧損
發(fā)表于：2023/2/2 23:04:08
-
三星、谷歌和高通聯(lián)手，打造全新混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)
發(fā)表于：2023/2/2 8:10:46
-
每顆芯片都在虧！存儲(chǔ)器業(yè)者遭逢史無(wú)前例危機(jī)，龍頭大廠血本無(wú)歸！
發(fā)表于：2023/2/1 0:21:21
-
三星電子披露2022財(cái)報(bào)：芯片部門利潤(rùn)驟降96.9%
發(fā)表于：2023/1/31 23:25:52
-
消息稱三星電子正考慮削減芯片產(chǎn)量，第一季度或巨額虧損
發(fā)表于：2023/1/31 23:05:22
-
利潤(rùn)大幅下降，三星重申不會(huì)削減芯片產(chǎn)量
發(fā)表于：2023/1/31 22:23:14
-
可連接錢包、支架等配件，三星將為 Galaxy S23 系列推出“Gadget Case”
發(fā)表于：2023/1/31 20:50:16
-
或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開(kāi)發(fā)新款 Exynos 芯片
發(fā)表于：2023/1/31 18:03:50
-
寒氣逼人！半導(dǎo)體設(shè)備客戶砍單
發(fā)表于：2023/1/29 22:45:42
-
三星已連續(xù) 30 年是全球第一大 DRAM 廠商，連續(xù) 20 年最大 NAND 閃存廠商
發(fā)表于：2023/1/29 18:37:05
-
芯片都開(kāi)始租了？
發(fā)表于：2023/1/26 19:21:09
-
臺(tái)積電，離美國(guó)越來(lái)越近，離中國(guó)大陸越來(lái)越遠(yuǎn)了？
發(fā)表于：2023/1/26 16:47:15
-
機(jī)構(gòu)稱三星電子去年仍是全球營(yíng)收最高半導(dǎo)體供應(yīng)商 但同比有下滑
發(fā)表于：2023/1/25 20:57:19
-
什么是MicroLED？為什么被譽(yù)為OLED之后顯示技術(shù)的一個(gè)重大飛躍
發(fā)表于：2023/1/25 15:04:59
-
諾基亞與三星簽署5G專利協(xié)議
發(fā)表于：2023/1/24 10:27:24
-
臺(tái)積電等芯片代工廠2023年可能難以走出寒冬期
發(fā)表于：2023/1/21 0:23:22
-
傳SK海力士等大幅下修半導(dǎo)體硅片采購(gòu)量！減產(chǎn)的預(yù)兆？
發(fā)表于：2023/1/18 22:38:00
-
3nm良率誰(shuí)更強(qiáng)？臺(tái)積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美
發(fā)表于：2023/1/18 22:35:00
-
X光機(jī)是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術(shù)的X光機(jī)
發(fā)表于：2023/1/18 22:21:00
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下：數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
- 2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講：數(shù)字源表的原理與操作
- 免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)、解題與進(jìn)階》
- 盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
- Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用！
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2