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三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片
發表于:2024/2/28 9:30:20
英偉達諾基亞微軟等歐美巨頭宣布組建AI-RAN聯盟
發表于:2024/2/27 10:22:26
三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室
發表于:2024/2/23 9:00:05
三星以65億元出售所持ASML全部股份
發表于:2024/2/22 10:38:23
三星進軍AI半導體邏輯芯片
發表于:2024/2/22 9:49:53
三星與Arm合作以GAA工藝優化下一代Cortex-X CPU內核
發表于:2024/2/21 10:10:00
高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
發表于:2024/2/14 20:31:00
2nm半導體大戰打響!三星2nm時間表公布
發表于:2024/2/5 11:00:00
三星將發布超高速32Gb DDR5內存芯片
發表于:2024/2/5 10:44:21
3nm爭奪戰:傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億
發表于:2024/2/5 10:27:00
聯發科將以更實惠的價格為三星提供芯片
發表于:2024/2/5 10:17:18
1c納米內存競爭:三星計劃增加EUV使用,美光將引入鉬、釕材料
發表于:2024/2/4 10:21:00
三星 3nm GAA 工藝試產失敗
發表于:2024/2/4 10:19:24
OpenAI加速造芯:奧特曼赴韓與三星SK談合作
發表于:2024/2/1 11:19:52
采用Corning® Gorilla® Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創耐用性和視覺清晰度新標準
發表于:2024/1/31 21:21:00
三星SDI計劃使用中國設備生產磷酸鐵鋰電池
發表于:2024/1/30 9:48:58
三星宣布開發280層QLC閃存:M.2 SSD可達16TB!
發表于:2024/1/30 9:42:49
英特爾重返半導體行業第一
發表于:2024/1/30 9:39:16
2023年半導體專利報告出爐
發表于:2024/1/29 10:52:02
Gartner:2023年全球半導體收入5330億美元
發表于:2024/1/26 9:35:10
AI手機涌現,手機與大模型廠商雙贏
發表于:2024/1/25 10:52:46
英特爾超越三星重返半導體王座
發表于:2024/1/19 9:57:46
2023 全球半導體收入下降 11%
發表于:2024/1/17 9:44:36
三星正開發新型LLW DRAM:高帶寬、低功耗
發表于:2024/1/12 10:12:38
三星6G實驗室:預計2030年左右商業化
發表于:2024/1/11 10:37:50
暴跌85%!三星2023年利潤嚴重下滑
發表于:2024/1/9 10:20:39
分析師預計三星2023年四季度利潤降幅將縮小
發表于:2024/1/9 9:45:00
高通發布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發表于:2024/1/8 11:08:33
三星宣布與特斯拉、現代汽車展開智能家居和車聯網合作
發表于:2024/1/8 9:27:37
消息稱三星代工用低價策略挖角臺積電客戶
發表于:2024/1/5 10:05:00
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