8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業績整體表現強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導致市場份額進一步下降。

三星日前公布的2024年第二季財報指出，總營收金額為74.07萬億韓元（約合541.84億美元），較2023年同期成長23.4%，營業利潤為10.4億韓元，較2023年同期暴漲1462.3%。 雖然三星公布了設備解決方案（DS）部門的業績，但晶圓代工和 LSI 業務的詳細個別業績數據并未披露。 對此，韓國市場普遍認為，三星晶圓代工和系統SI業務在2024年第二季度產生了虧損。 韓國證券界估計，三星半導體業務（不包括存儲器部門）當季虧損額接近3,000億韓元（約合人民幣15.75億元）。 其中，三星證券預測稱，非存儲器部門的營業虧損達4,570億韓元。

談到晶圓代工業務表現，根據研究調查單位Trendforce的統計數據顯示，三星2023年的全球市占率僅為11%，而競爭對手臺積電達到了61%，差距高達50個百分點。 三星DS部門負責人全永鉉指出，三星2024年第二季度業績改善，是因為市場環境好轉，暗示晶圓代工業務現有問題仍未解決。

事實上，自2023年以來，三星晶圓代工市場占有率持續下滑，多數計劃打造AI芯片的大型科技公司都將相關訂單交給擁有先進制程競爭力的臺積電。 另外，重新進入晶圓代工市場的英特爾，近期因為虧損持續擴大，已決定裁員15%以上，涉及約1.75萬員工。

此前有韓國媒體報導稱，三星晶圓代工業務的首要任務是爭取大客戶的青睞。 2024年下半年，大型科技公司對3nm先進制程技術的需求預計將增加。 這使得臺積電將3nm制程的價格上調20%以上，需要通過漲價來應對大幅成長的訂單。 因此，三星如果能及時提高其3nm GAA制程技術的良率，則可以通過有競爭力的價格來增加訂單量和市場占有率。

此外，三星晶圓代工業務也需要將銷售結構從智能手機領域，試著轉向高性能計算（HPC）領域。 而對于 HPC 芯片訂單，三星需要更多地使用背面供電（BSPDN）等技術，以增加產品的效能與競爭力。 對此，三星計劃在2025年開始量產其2nm制程技術之際，將可能提前導入BSPDN技術以增強競爭力。

三星之前還透露，與2023年第二季相較，其HPC客戶在2024年第二季成長了一倍，不過，要達到2028年客戶數增加4倍、收入增加9倍的目標，三星看起來還需積極加強技術能力。