8月27日消息，據(jù)媒體報道，三星電子近日解散了其先進封裝業(yè)務(wù)組。

此前，三星成立了先進封裝業(yè)務(wù)組，以對抗臺積電的主導(dǎo)地位，特別聘請了臺積電前研發(fā)副處長林俊成擔(dān)任該業(yè)務(wù)組的副總裁。

林俊成在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域享有極高聲譽，被譽為“半導(dǎo)體封裝專家”，他在臺積電任職期間，曾負責(zé)多項關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，并為臺積電爭取到與蘋果的合作大單。

隨著先進封裝業(yè)務(wù)組的解散，林俊成與三星的合約也即將到期，且三星似乎不太可能再續(xù)約。

業(yè)內(nèi)人士透露，林俊成的下一步行動備受業(yè)界關(guān)注，有傳聞稱中國大陸的晶圓廠正在積極接觸林俊成，希望能夠招募這位在封裝技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的專家。

業(yè)界人士指出，林俊成在研發(fā)方面實力不俗，但整體影響力，與梁孟松在先進制程技術(shù)上的成就相比，實在相形見絀。

但他的技術(shù)和經(jīng)驗仍然具有極高的價值，對于中國大陸晶圓廠而言，林俊成的加盟將是一個難得的機遇。

但有傳言稱，預(yù)計林俊成會優(yōu)先考慮中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體公司的機會。