8月27日消息，據媒體報道，三星電子近日解散了其先進封裝業務組。

此前，三星成立了先進封裝業務組，以對抗臺積電的主導地位，特別聘請了臺積電前研發副處長林俊成擔任該業務組的副總裁。

林俊成在半導體封裝領域享有極高聲譽，被譽為“半導體封裝專家”，他在臺積電任職期間，曾負責多項關鍵技術研發，并為臺積電爭取到與蘋果的合作大單。

隨著先進封裝業務組的解散，林俊成與三星的合約也即將到期，且三星似乎不太可能再續約。

業內人士透露，林俊成的下一步行動備受業界關注，有傳聞稱中國大陸的晶圓廠正在積極接觸林俊成，希望能夠招募這位在封裝技術領域具有重要影響力的專家。

業界人士指出，林俊成在研發方面實力不俗，但整體影響力，與梁孟松在先進制程技術上的成就相比，實在相形見絀。

但他的技術和經驗仍然具有極高的價值，對于中國大陸晶圓廠而言，林俊成的加盟將是一個難得的機遇。

但有傳言稱，預計林俊成會優先考慮中國臺灣地區半導體公司的機會。