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IAR與鴻軒科技共同推進汽車未來

　　中國上海，2024年11月20日 – 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協(xié)助開發(fā)汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產(chǎn)品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動未來汽車技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區(qū)域控制單元創(chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領域的專業(yè)經(jīng)驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）。

發(fā)表于：11/21/2024

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

發(fā)表于：11/21/2024

可持續(xù)內(nèi)生增長晶科電子處價值洼地

　　香港， 2024年11月19日 - （亞太商訊） - 伴隨四季度港股IPO市場景氣度回升，年度「超購王」晶科電子（2551.HK）的憑借驚艷表現(xiàn)，成為市場矚目的焦點。高達5,678倍的公開發(fā)售認購倍數(shù)，不僅打破了科技類企業(yè)港股IPO的歷史記錄，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價位于4元區(qū)間，仍處價值洼地，看漲未來長期估值。

發(fā)表于：11/20/2024

Melexis與吉利攜手共創(chuàng)汽車照明設計新紀元

　　2024年11月19日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，知名汽車制造商吉利汽車集團（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu?技術(shù)，為其Link & Co.品牌的首款電動汽車——Z10車型，配備先進的日間行車燈（DRL）和全彩照明動效的RGB LED尾燈。為了挑戰(zhàn)并超越車輛照明設計的界限，吉利汽車集團特別選用了邁來芯的智能RGB LED驅(qū)動器MLX81116，該產(chǎn)品以其出色的復雜動態(tài)照明控制能力及先進的通信接口而著稱。

發(fā)表于：11/20/2024

普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關(guān)系，推進汽車底層技術(shù)革新

　　2024 年 11 月 18 日，中國北京訊 – 普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。

發(fā)表于：11/18/2024

Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片

　　2024年11月15日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應開關(guān)芯片MLX92235，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預測的輸出更新率公差，為汽車微功率應用領域帶來重大突破，可廣泛應用于車門把手、電子鎖存器、遮陽板控制、信息娛樂系統(tǒng)按鈕以及剎車燈開關(guān)等多種場景。

發(fā)表于：11/18/2024

大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車大燈方案

　　2024年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。

發(fā)表于：11/18/2024

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續(xù)發(fā)展、電動出行和數(shù)據(jù)中心應用而優(yōu)化設計

　　為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設計人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。

發(fā)表于：11/18/2024

英飛凌攜手Stellantis，推動下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新

【2024年11月18日, 德國慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實現(xiàn)為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟實惠的出行方式這一遠大目標。

發(fā)表于：11/18/2024

未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領汽車照明革新

遠光燈通常容易造成對向駕駛員的視覺干擾，但關(guān)閉遠光燈又容易造成己方駕駛員視野受限，兩者都有可能影響行車安全。然而，新型無眩光遠光燈，竟然實現(xiàn)主動 ADB 效果，在會車時自動將對向車子駕駛位、行人頭部的遠光“摳圖”般動態(tài)熄滅，在保持遠光燈常亮的同時減少了對其它道路使用者的眩光干擾，大幅提升行車安全性。

發(fā)表于：11/18/2024

MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox

　　中國北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球領先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，和全球領先的汽車處理廠商 NXP® Semiconductors（恩智浦半導體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在 MATLAB® 和 Simulink® 中進行 BMS 應用的建模、開發(fā)和驗證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。

發(fā)表于：11/18/2024

東芝推出具有低導通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET

　　中國上海，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新開發(fā)出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)低導通電阻和高可靠性。X5M007E120現(xiàn)已開始提供測試樣品，供客戶評估。

發(fā)表于：11/18/2024

泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10

　　智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發(fā)展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢，在汽車內(nèi)飾表面的應用越來越廣泛。對于空調(diào)控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關(guān)的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應用的需求。

發(fā)表于：11/17/2024

瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成

　　2024 年 11 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動汽車（EV）驅(qū)動電機系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項功能。該PoC與尼得科（Nidec）合作開發(fā)，集成電機、齒輪（減速機）、逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器（OBC）。此外，系統(tǒng)級測試也已順利完成，以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺）現(xiàn)場展示全新8合1 E-Axle設計。

發(fā)表于：11/17/2024