汽車電子最新文章 九號(hào)E150 MK2刷新榜單，小牛極核發(fā)力智能駕輔賽道 魯大師2024年Q3季報(bào)正式發(fā)布，本次季報(bào)包含電動(dòng)車智能排行，測試的車型為市面上主流品牌的主流車型，共計(jì)18款，全部按照評(píng)測維度更廣、更專業(yè)的魯大師電動(dòng)車智慧評(píng)測2.0進(jìn)行評(píng)分，測試的成績均來自于魯大師智慧硬件實(shí)驗(yàn)室。 發(fā)表于：10/9/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：10/9/2024 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 發(fā)表于：10/9/2024 豪威科技推出首款基于TheiaCel技術(shù)的車用CMOS圖像傳感器 豪威科技推出首款基于TheiaCel技術(shù)的3.0μm像素車用CMOS圖像傳感器 發(fā)表于：10/9/2024 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世 到 2025 年，750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢從高端電動(dòng)汽車擴(kuò)展到中型和緊湊車型。 到 2027 年，ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。 發(fā)表于：10/8/2024 歐盟宣布最高征收中國電動(dòng)汽車45%關(guān)稅 中國廠商拿下6.9%歐洲電動(dòng)汽車市場，歐盟宣布最高征收45%關(guān)稅！ 發(fā)表于：10/8/2024 瑞薩推出高能效第四代R-Car車用SoC引領(lǐng)ADAS產(chǎn)品創(chuàng)新 2024 年 9 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出面向入門級(jí)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以擴(kuò)展其廣受歡迎的R-Car產(chǎn)品家族。全新R-Car V4M系列產(chǎn)品及擴(kuò)展的R-Car V4H系列產(chǎn)品具有強(qiáng)大的AI處理能力和快速的CPU性能，同時(shí)具有良好的性能與功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和優(yōu)化的節(jié)能特性使其成為前置智能攝像頭系統(tǒng)、環(huán)視系統(tǒng)、自動(dòng)泊車和駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)等入門級(jí)、成本敏感型ADAS應(yīng)用的理想選擇。 發(fā)表于：9/30/2024 軟件定義汽車未來趨勢：革新產(chǎn)品開發(fā)生命周期 軟件定義汽車的設(shè)計(jì)初衷是在汽車整個(gè)生命周期內(nèi)通過無線更新不斷增強(qiáng)。基于云的虛擬化新技術(shù)允許開發(fā)始于芯片量產(chǎn)之前，并延續(xù)到汽車上路之后。 發(fā)表于：9/30/2024 韓國汽車廠商聯(lián)合開發(fā)磷酸鐵鋰電池材料生產(chǎn)技術(shù) 韓國現(xiàn)代、起亞汽車聯(lián)合開發(fā)磷酸鐵鋰電池材料生產(chǎn)技術(shù) 發(fā)表于：9/30/2024 寧德時(shí)代火災(zāi)或影響小米汽車交付 寧德時(shí)代火災(zāi)或影響小米汽車交付 還有特斯拉和問界 發(fā)表于：9/30/2024 中國在鋰電池零部件領(lǐng)域形成統(tǒng)治級(jí)優(yōu)勢 占據(jù)80%以上出貨量！中國在鋰電池零部件領(lǐng)域形成統(tǒng)治級(jí)優(yōu)勢 發(fā)表于：9/29/2024 強(qiáng)茂新一代ESD系列為高速應(yīng)用保駕護(hù)航 強(qiáng)茂推出最新一代的靜電保護(hù)元件——第二代ESD保護(hù)二極管，結(jié)合了高效率和低漏電流的特點(diǎn)。經(jīng)10 GHz頻率測試，此系列產(chǎn)品的插入損耗數(shù)值為-0.25 dB至-0.38 dB之間。此外，第二代ESD保護(hù)二極管具有超低的結(jié)電容值 (Cj)，范圍從0.09 pF到1 pF，并擁有2.6 V到11.6 V的低靜電鉗位電壓，能夠有效降低靜電放電對(duì)電子設(shè)備的損害與能量消耗。 發(fā)表于：9/26/2024 意法半導(dǎo)體推出集成化高壓功率級(jí)和節(jié)省空間的評(píng)估板 2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發(fā)速度，意法半導(dǎo)體推出了PWD5T60三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及支持靈活控制策略的即用型評(píng)估板。 發(fā)表于：9/26/2024 Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構(gòu)建復(fù)雜圖形用戶界面 MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無硬件原型開發(fā)的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò)或本地模式構(gòu)建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò)模式下，該工具創(chuàng)建的HTML文件可在大多數(shù)網(wǎng)頁瀏覽器上運(yùn)行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺(tái)式電腦上調(diào)試圖形用戶界面。這些功能可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。 發(fā)表于：9/26/2024 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時(shí)代 隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發(fā)展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規(guī)模逐步擴(kuò)大的同時(shí)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。為應(yīng)對(duì)變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全球排名前列的電子元器件授權(quán)代理商WT文曄科技，在電池管理領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的市場經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積淀，在此推薦一款A(yù)DI的先進(jìn)電源管理芯片。 WT文曄高級(jí)技術(shù)支持工程師Kenty Luo表示，借助汽車電氣化、數(shù)字座艙、網(wǎng)絡(luò)和連接等前沿技術(shù)，ADI的解決方案助力實(shí)現(xiàn)了更安全的交通出行、功能更豐富的座艙體驗(yàn)，以及更高效的電動(dòng)汽車性能。ADI提供的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和智能電源管理功能，可實(shí)現(xiàn)靈活且可擴(kuò)展的平臺(tái)解決方案，在精密檢測、邊緣處理、軟件和無線技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，以獲得實(shí)時(shí)的技術(shù)見解，致力于重新定義在整個(gè)汽車生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造和傳遞價(jià)值的方式。Kenty針對(duì)“高性能、功能安全、合作開發(fā)、小尺寸+低成本”四大關(guān)鍵要素展開介紹，并推薦了相關(guān)器件。 發(fā)表于：9/26/2024 ?…24252627282930313233…?
