汽車電子最新文章 商務部回應歐盟對華電動汽車反補貼調查終裁 10 月 30 日消息，從商務部官網獲悉，商務部新聞發言人就歐盟公布對華電動汽車反補貼調查終裁結果答記者問。 發表于：10/30/2024 東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器 中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應用。現已開始批量供貨。 發表于：10/29/2024 Melexis創新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案 2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現高達30mm的線性位移精確測量。 發表于：10/29/2024 大聯大友尚集團推出基于ST產品的30kW Vienna PFC 整流器參考設計方案 2024年10月24日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設計方案（STDES-30KWVRECT）。 發表于：10/29/2024 一文解開遠山氮化鎵功率器件實現耐高壓的秘密 針對遠山半導體D-Mode GaN HEMT器件的測試樣品,廣電計量完成了一系列靜態和動態的參數測試。測試結果顯示,遠山半導體DFN封裝形式的Gan HEMT器件通過了1200V高耐壓測試,并且展現出了極低的界面電容、優良的熱阻和極快的開關速度,同時克服了氮化鎵器件容易發生的電流崩塌問題。各項性能指標均達到行業領先水平,意味著其產品在性能、質量和可靠性方面具備優勢,有更強的市場競爭力。 發表于：10/29/2024 LG新能源因歐美電動汽車需求趨緩利潤大降四成 歐美電動汽車需求低迷，韓國電池制造商LG新能源營業利潤同比下降近40%。據美國彭博社27日報道，根據LG新能源聲明，截至9月30日的3個月，公司營業利潤為4483億韓元（約合23億元人民幣）。根據彭博社匯編的數據，這一數字較去年同期下降了39%。除掉美國《通脹削減法案》的稅收抵免后，LG新能源的營業虧損為177億韓元，營收下降16.4%至6.9萬億韓元。 發表于：10/29/2024 中興通訊發布新支點車用操作系統 10 月 28 日消息，中興通訊今日宣布，公司在 2024 世界智能網聯汽車大會期間正式發布新支點車用操作系統，將以芯片 + OS 基礎能力為核心，國產化為合作點，助力各大車企轉型升級。 發表于：10/29/2024 商務部再敦促歐盟不要與中國車企單獨談判 10月28日消息，商務部新聞發言人就歐盟有關單獨與相關企業進行價格承諾談判的表態答記者問。 發表于：10/29/2024 西門子 Xcelerator 助力 Workhorse Group 設計“最后一英里”電動貨車 西門子數字化工業軟件今日宣布專注于領導商用車輛零排放轉型的美國科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西門子 Xcelerator 的工業軟件解決方案，助其簡化開發團隊及供應鏈活動，打造為“最后一英里”可持續送貨服務而設計的電動貨車。 發表于：10/29/2024 Arm Tech Symposia 年度技術大會即將啟幕，報名通道現已開啟 享譽業界的Arm® Tech Symposia 年度技術大會將于2024年 11 月 19 日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕，并于 11 月 21 日移師深圳灣萬麗酒店。作為 Arm 一年一度最重要的技術盛會，本屆Arm Tech Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題，將匯聚多位全球頂尖的技術領袖、生態伙伴和開發者，共同展示和探討AI時代下基于 Arm 技術的最新創新成果和未來發展趨勢。 發表于：10/28/2024 Vishay推出通過AEC-Q102認證，負載電壓達100 V的業內先進的1 Form A固態繼電器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業內先進的1 Form A固態繼電器--- VORA1010M4，該器件通過AEC-Q102認證，負載電壓達100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封裝，典型導通和關斷時間達到業內出色的0.1 ms，工作溫度可達+125 °C。 發表于：10/28/2024 禾賽科技回應再次被美國國防部列入CMC清單 10 月 25 日消息，據環球時報報道，繼美國國防部再次將中國激光雷達制造商禾賽科技列入 "CMC 清單（涉嫌與中國軍方合作的企業清單）" 之后，禾賽科技方面表示將起訴美國政府。 發表于：10/25/2024 智駕龍頭地平線正式登陸港交所 智駕科技企業地平線（地平線機器人-W，股票代碼：9660.HK）正式于香港交易所主板掛牌上市，募資總額達54.07億港元，成為港股今年最大的科技IPO。上市首日，地平線機器人-W開盤價報5.12港元，大漲28.32%。地平線以行業領先的軟硬結合全棧智駕科技實力，率先完成大規模量產商業閉環，成長為最具商業價值和增長潛力的智駕科技公司。根據灼識咨詢的資料，自2021年起，按解決方案總裝機量計算，地平線是首家且每年均為最大的提供前裝量產的高級輔助駕駛（ADAS）和高階自動駕駛（AD）解決方案的中國公司。截至目前，地平線軟硬一體的解決方案已獲得27家OEM（42個OEM品牌）采用，裝備于290款車型，其中，中國十大OEM均已選擇地平線的智駕解決方案。未來，地平線將持續加大研發投入，深化產業鏈合作，推動智能駕駛技術的不斷突破與升級，為時代、用戶及投資者創造更多價值。 發表于：10/24/2024 紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發總院新能源開發院功率電子開發部自主設計的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發表于：10/24/2024 索尼本田攜手開發AI自動駕駛技術以降低傳感器成本 10月23日消息，索尼集團與本田汽車的合資企業Sony Honda Mobility正在將人工智能（AI）技術融入其電動汽車的自動駕駛功能中。 該公司的豪華電動汽車品牌AFEELA計劃在2026年在日本和美國推出，屆時將配備AI驅動的自動駕駛技術。 發表于：10/24/2024 ?…20212223242526272829…?
