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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?，

發(fā)表于：3/10/2025

羅德與施瓦茨和u-blox合作驗(yàn)證符合中國GNSS新國標(biāo)GB/T 45086.1-2024的車載導(dǎo)航模塊

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和全球領(lǐng)先的GNSS模塊供應(yīng)商u-blox合作，成功驗(yàn)證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗(yàn)證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發(fā)布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統(tǒng)測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。

發(fā)表于：3/9/2025

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導(dǎo)航接收器

　　2025年3月6日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關(guān)鍵應(yīng)用的核心組件。在工業(yè)應(yīng)用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設(shè)備的定位能力，包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機(jī)器人、智能農(nóng)業(yè)機(jī)械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應(yīng)用。

發(fā)表于：3/9/2025

安森美計(jì)劃以69億美元收購Allegro

當(dāng)?shù)貢r間2025年3月5日，功率半導(dǎo)體及圖像傳感器大廠安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司發(fā)出了收購要約，計(jì)劃以每股 35.10 美元現(xiàn)金收購 Allegro 普通股，對應(yīng)的估值總價為 69 億美元。而安森美在公布這一消息之前，其自身市值約為 196 億美元。當(dāng)?shù)貢r間2025年3月5日，功率半導(dǎo)體及圖像傳感器大廠安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司發(fā)出了收購要約，計(jì)劃以每股 35.10 美元現(xiàn)金收購 Allegro 普通股，對應(yīng)的估值總價為 69 億美元。而安森美在公布這一消息之前，其自身市值約為 196 億美元。

發(fā)表于：3/7/2025

中國供應(yīng)鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖

3月4日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年第四季全球電動汽車牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)867萬臺，環(huán)比增長26%。其中，中國大陸與歐洲市場的強(qiáng)勁需求成為該市場的增長的主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機(jī)量均較前一季成長28%，并一舉將華為推進(jìn)全球前五大供應(yīng)商之列。

發(fā)表于：3/5/2025

Microchip宣布全球裁員2000人

3月4日消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于汽車及工業(yè)市場需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營運(yùn)壓力，計(jì)劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數(shù)的9%。

發(fā)表于：3/5/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

發(fā)表于：3/4/2025

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨(dú)立智能驅(qū)動器（SAID）成為中國領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司（“福爾達(dá)”）環(huán)境動態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商。此次合作標(biāo)志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個重要時刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進(jìn)性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設(shè)計(jì)的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025

三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國重慶 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

發(fā)表于：3/3/2025

貿(mào)澤開售精確監(jiān)測EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表

　　2025年3月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)Carlo Gavazzi帶以太網(wǎng)功能的DCM1直流電能表。該系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足電動汽車（EV）快速、超快速和超高速充電器日益增長的直流計(jì)量需求。這些直流電能表不僅能精確監(jiān)測EV充電樁和電池儲能系統(tǒng)的能耗并實(shí)現(xiàn)計(jì)費(fèi)功能，還可以為微電網(wǎng)等高能效應(yīng)用中的直流系統(tǒng)提供電源分析功能。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2/28/2025

恩智浦高級數(shù)字互聯(lián)儀表盤革新兩輪車騎行體驗(yàn)

　　近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統(tǒng)儀表盤迅速向數(shù)字互聯(lián)儀表盤（DCC）轉(zhuǎn)變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）。

發(fā)表于：2/28/2025

東芝推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車載標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì)，為汽車一級供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準(zhǔn)響應(yīng)了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025