汽車電子最新文章 貿澤開售適用于汽車和EV應用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數字微鏡器件 2024年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數字微鏡器件 （DMD）。DLP2021-Q1設計用于汽車外部照明控制和顯示應用，包括適用于汽車和EV應用、帶有動畫和動態內容的全彩地面投影。 發表于：2024/9/24 三星電子宣布開發出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD 三星電子宣布開發出其首款基于第八代 V-NAND 的車載 SSD 發表于：2024/9/24 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 西門子宣布分拆旗下電動汽車充電部門eMobility 發表于：2024/9/24 長城紫荊發布國內首個RISC-V架構車規級芯片M100芯片 國內首個RISC-V架構研發車規級芯片！長城紫荊M100芯片點亮 發表于：2024/9/23 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團 發表于：2024/9/20 AMD發布最小的車規級FPGA芯片 AMD發布最小的車規級FPGA芯片：面向自動駕駛、數字座艙 發表于：2024/9/20 2029年全球SiC器件市場規模將達到近100億美元 近日，市場研究機構 Yole Group 發布了《功率 SiC – 2024 年市場和應用》報告，預計到 2029 年，SiC 器件市場規模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復合年增長率 （CAGR） 高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅動力是汽車和移動出行領域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應用。該行業在 2023 年占據市場主導地位，預計到 2029 年將繼續增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。 另外，在工業應用方面，包括能源領域的應用，也是 SiC 增長的關鍵領域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 發表于：2024/9/19 2023年全球MCU市場已達282億美元 近日，根據市場研究機構Yole Group最新發布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規模為282億美元，預計到2029年將增長值388億美元，年復合增長率達5.5%。 從具體的應用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續占據MCU第一大應用市場，不過占比將緩慢收窄；工業和其他領域則將持續占據MCU第二大應用市場；智能卡/安全類應用是第三大應用市場，并未未來份額有望持續擴大。 發表于：2024/9/19 消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發中 消息稱華為正研發 ADS 4.0 平臺，激光雷達等核心零部件成本進一步下降 發表于：2024/9/19 西門子與E.ON合作擴展歐洲電動汽車充電基礎設施 9 月 16 日消息，西門子智能基礎設施宣布與 E.ON Drive Infrastructure 達成合作，為歐洲數百萬輛電動汽車提供“智能且高效的快速充電基礎設施”。 發表于：2024/9/18 通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術的動力電池 消息稱通用汽車正洽談購買采用寧德時代技術的動力電池，在美組裝以避免關稅 發表于：2024/9/14 寧德時代發布天行商用車系列客車解決方案 9月13日消息，寧德時代今日宣布推出天行商用車系列的客車版解決方案。 寧德時代表示，該解決方案的電池能量密度高達175Wh/kg，且電池質保覆蓋車輛全生命周期，最高可達15年或150萬公里。 發表于：2024/9/14 Nexperia現提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應用，在用于汽車應用的晶體管和MOSFET的行業中成為“基準”封裝。 發表于：2024/9/12 Melexis推出Triphibian?數字輸出壓力傳感器芯片 2024年09月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進一步豐富其Triphibian?系列產品線。這款可靠的、經過出廠校準的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質中精確測量2至70bar的壓力。其數字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息，助力系統實現更高的性能和可靠性。 發表于：2024/9/12 大聯大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案 2024年9月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。 發表于：2024/9/12 ?…21222324252627282930…?
