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SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領硅晶圓將供不應求
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SEMI：今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元
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SEMI預計2030年全球半導體產業面臨百萬人才缺口
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2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69%
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2025Q1全球半導體設備市場排名出爐
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2025年Q1半導體行業呈現典型季節性疲軟
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2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首
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SEMI建議歐盟對半導體補貼提高4倍至200億歐元
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2024年全球半導體材料營收增長3.8%
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SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元
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國產芯片已經從替代轉向加速內卷或出海
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元
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SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元
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2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%
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SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降
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2025年全球將開建18座晶圓廠
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SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設備銷售額達129.3億美元
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SEMI預計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%
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SEMI預計2024年Q4全球半導體資本支出同比增長31%
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SEMI：上半年全球半導體設備出貨總額為532億美元
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SEMI預計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%
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SEMI硅光子產業聯盟成立
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AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導體營收同比增長20%
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SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1%
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SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統一標準
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2024年全球半導體設備市場將達1090億美元
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SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸
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一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%
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