9月2日下午，在國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會(huì)上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可望成長(zhǎng)20%，人工智能（AI）芯片及存儲(chǔ)芯片是主要成長(zhǎng)動(dòng)能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇，半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將再同比增長(zhǎng)20%。

曾瑞榆指出，今年上半年電子設(shè)備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低于原預(yù)估的5%~7%。2024年上半年半導(dǎo)體營(yíng)收較去年同期增長(zhǎng)超20%，除存儲(chǔ)芯片價(jià)量齊揚(yáng)，AI芯片也是主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

曾瑞榆說(shuō)，不計(jì)存儲(chǔ)芯片的半導(dǎo)體營(yíng)收今年將成長(zhǎng)約10%，若再排除AI相關(guān)芯片產(chǎn)品，今年半導(dǎo)體營(yíng)收將僅成長(zhǎng)3%。隨著通訊、工業(yè)及車用等供應(yīng)鏈庫(kù)存逼近低谷，明年需求可望健康復(fù)蘇，明年半導(dǎo)體營(yíng)收有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)20%水平。

他指出，晶圓廠的產(chǎn)能利用率于今年第一季落底，第二季開(kāi)始逐步復(fù)蘇，預(yù)期第三季產(chǎn)能利用率可望達(dá)70%，第四季再進(jìn)一步復(fù)蘇。

曾瑞榆表示，今年上半年中國(guó)的投資金額較去年同期激增90%，并不符合市場(chǎng)需求，主要是擔(dān)心美國(guó)采取更嚴(yán)苛管制，積極建構(gòu)足夠的成熟制程產(chǎn)能；其余國(guó)家上半年投資大多較去年同期減少。

曾瑞榆預(yù)估，中國(guó)基于地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可望較去年微幅成長(zhǎng)3%至1,095億美元，明年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，設(shè)備市場(chǎng)將較今年成長(zhǎng)16%，至1,275億美元規(guī)模。

至于半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，曾瑞榆預(yù)期，今年下半年半導(dǎo)體硅片出量有望逐季成長(zhǎng)，不過(guò)，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復(fù)蘇。