3月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預(yù)計2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預(yù)計2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。

SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張，以及邊緣設(shè)備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設(shè)備支出增長。

SEMI指出，邏輯芯片領(lǐng)域是晶圓廠設(shè)備支出成長的關(guān)鍵驅(qū)動力，主要投資2nm制程和背面供電等先進技術(shù)。預(yù)期2025年邏輯芯片領(lǐng)域的設(shè)備支出將達520億美元，同比增長11%；2026年有望再增長14%，達590億美元。

在存儲芯片方面，SEMI預(yù)計，2025年晶圓廠設(shè)備支出將達320億美元，同比增長2%；2026年將大幅增長27%。其中，DRAM芯片領(lǐng)域2025年晶圓廠設(shè)備支出將同比減少6%至210億美元；2026年將同比大幅增長19%至250億美元。NAND Flash芯片領(lǐng)域2025年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增長54%，達100億美元；2026年再度大幅增長47%，達到約150億美元。

從各主要地區(qū)表現(xiàn)來看，SEMI預(yù)計，中國大陸2025年晶圓廠設(shè)備支出將達約380億美元，同比下滑24%；2026年將繼續(xù)同比減少5%，至360億美元，不過仍將高居全球第一。

韓國2025年晶圓廠設(shè)備投資將同比增長29%，達215億美元；2026年有望再同比增長26%，達270億美元，居全球第二。

中國臺灣2025年晶圓廠設(shè)備投資約210億美元，2026年將同比增長167%至約245億美元，居全球第三。

SEMI表示，近兩年將有約50座晶圓廠上線生產(chǎn)，2025年和2026年需要加強勞動力計劃，為新晶圓廠提供熟練的人力。