近日，SEMI發布的硅片行業年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。
報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。
預計復蘇將持續到2025年，下半年將有更強勁的改善。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：
“生成式人工智能和新的數據中心建設一直是高帶寬內存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業半導體市場仍處于強勁的庫存調整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/p>
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。