5月28日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出達(dá)到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備支出國。

這一增長主要得益于中國政府對本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴(kuò)充產(chǎn)能，SEMI指出，中國通過政策支持和產(chǎn)業(yè)投資，鞏固其全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位。

整體來看，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總支出為1171億美元。

其中韓國以205億美元的支出位居第二，較去年增長3%，主要由于對三星和SK海力士生產(chǎn)的高頻寬存儲器（HBM）需求強(qiáng)勁。

中國臺灣以166億美元的支出排名第三，較去年下降16%，主要由于新設(shè)備需求放緩，中國、韓國和中國臺灣合計占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的74%。

北美地區(qū)則是第四大半導(dǎo)體設(shè)備支出地區(qū)，年增14%，達(dá)到137億美元，主要得益于先進(jìn)制程投資和國內(nèi)生產(chǎn)能力的提升。