5 月 28 日消息，根據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告》，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在 2025 年的首個季度呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式，整體相對疲軟。
在具體數(shù)據(jù)方面，今年一季度電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降 16%，同比持平；而 IC（注：集成電路）銷售額環(huán)比下降 2%，同比大幅增長 23%，反映對 AI / HPC 基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。
▲ 圖源 SEMI 與 TechInsights
另一方面，一季度半導(dǎo)體資本支出環(huán)比下降 7% 但同比增長 27%，其中與存儲器相關(guān)的部分同比飆升 57%，非存儲領(lǐng)域資本支出則同比增長 15%。
▲ 圖源 SEMI 與 TechInsights
半導(dǎo)體前端的 WFE 晶圓廠設(shè)備支出在 2025 年第一季度同比增長 19%；后端的測試設(shè)備訂單同比增長 56%，組裝和封裝設(shè)備支出也實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長。
SEMI 和 TechInsights 預(yù)計，貿(mào)易政策不確定和供應(yīng)鏈重塑的整體背景下，半導(dǎo)體行業(yè)在今年將出現(xiàn)非典型的季節(jié)性變化；其中非 AI 和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域可能會因為外部環(huán)境出現(xiàn)投資延遲或需求轉(zhuǎn)移。
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