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SEMI建議歐盟對(duì)半導(dǎo)體補(bǔ)貼提高4倍至200億歐元
發(fā)表于：2025/5/7 13:41:27
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2024年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收增長(zhǎng)3.8%
發(fā)表于：2025/4/30 10:35:31
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SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元
發(fā)表于：2025/4/11 1:36:07
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國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海
發(fā)表于：2025/3/31 10:21:43
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SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元
發(fā)表于：2025/3/27 11:03:00
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SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收115億美元
發(fā)表于：2025/2/20 9:08:05
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2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%
發(fā)表于：2025/2/12 10:21:03
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SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降
發(fā)表于：2025/2/10 15:49:00
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2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠
發(fā)表于：2025/1/9 10:22:36
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SEMI報(bào)告顯示中國(guó)大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元
發(fā)表于：2024/12/5 10:04:36
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SEMI預(yù)計(jì)2024年全球芯片銷售額將同比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于：2024/11/28 11:44:02
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SEMI預(yù)計(jì)2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)31%
發(fā)表于：2024/11/26 11:25:05
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SEMI：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元
發(fā)表于：2024/11/26 10:59:56
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SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%
發(fā)表于：2024/10/22 11:39:02
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SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
發(fā)表于：2024/9/4 10:30:51
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AI芯片及存儲(chǔ)芯片將帶動(dòng)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于：2024/9/3 9:50:01
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SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)7.1%
發(fā)表于：2024/8/5 9:19:00
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SEMI：芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2024/7/23 8:33:00
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2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元
發(fā)表于：2024/7/11 10:37:00
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SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善 中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高
發(fā)表于：2024/5/15 8:39:12
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SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸
發(fā)表于：2024/5/10 9:00:07
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一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%
發(fā)表于：2024/5/6 9:12:20
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SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇
發(fā)表于：2024/2/22 9:49:53
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SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高
發(fā)表于：2023/2/8 21:39:12
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SEMI：2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額再創(chuàng)新高
發(fā)表于：2022/12/22 9:05:51
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世界半導(dǎo)體制造設(shè)備Q2出貨增長(zhǎng)6%，大陸跌落榜首
發(fā)表于：2022/9/9 13:07:07
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長(zhǎng)電科技：“零缺陷”汽車芯片成品制造
發(fā)表于：2022/9/8 21:18:58
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特斯拉Semi電動(dòng)卡車即將交付，官網(wǎng)再次招聘相關(guān)技術(shù)服務(wù)人員
發(fā)表于：2022/9/4 14:02:33
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新建31座晶圓廠，自給率到25.6%？美國(guó)擔(dān)心了
發(fā)表于：2022/8/11 21:09:58
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丨熱點(diǎn)丨復(fù)旦校友跑出一個(gè)超級(jí)半導(dǎo)體IPO
發(fā)表于：2022/8/2 12:06:13
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