碳化硅 相關(guān)文章(277篇)
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露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計明年6月前擴大到10萬片
發(fā)表于：12/1/2021 6:28:18 PM
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日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 4:35:04 PM
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開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：12/1/2021 5:44:53 AM
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年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目
發(fā)表于：11/26/2021 9:55:17 AM
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露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導(dǎo)體簽訂15萬片大單
發(fā)表于：11/24/2021 8:20:41 PM
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陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：11/20/2021 7:02:36 AM
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帶動碳化硅半導(dǎo)體新浪潮，碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機已到？
發(fā)表于：11/17/2021 7:00:17 PM
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)
發(fā)表于：11/14/2021 4:56:00 PM
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強強聯(lián)手！碳化硅又一大合作
發(fā)表于：11/11/2021 11:17:03 PM
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乾晶半導(dǎo)體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
發(fā)表于：11/8/2021 8:07:12 PM
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Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
發(fā)表于：11/5/2021 12:44:12 PM
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投資10億元！科友半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項目一期將于明年投產(chǎn)
發(fā)表于：11/5/2021 6:14:24 AM
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豐田電裝大舉進軍碳化硅
發(fā)表于：11/3/2021 2:50:04 PM
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專注碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，瞻芯電子完成數(shù)億元A+及A++輪融資
發(fā)表于：11/2/2021 9:04:38 PM
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聚焦碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電34億投資新項目，小米、TCL也出手了
發(fā)表于：10/27/2021 10:44:39 PM
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晶盛機電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：10/26/2021 10:04:16 PM
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小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于：10/26/2021 9:57:00 PM
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碳化硅功率晶體的設(shè)計發(fā)展及驅(qū)動電壓限制
發(fā)表于：10/25/2021 5:26:24 PM
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碳化硅在新能源汽車中的應(yīng)用現(xiàn)狀與導(dǎo)入路徑
發(fā)表于：10/17/2021 8:24:22 PM
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泰科天潤：碳化硅快速切入各個領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力
發(fā)表于：10/14/2021 12:34:59 PM
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Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動器， 可將開關(guān)損耗降低50%，同時加快產(chǎn)品上市時間，現(xiàn)已投入生產(chǎn)
發(fā)表于：9/26/2021 11:34:00 AM
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碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破
發(fā)表于：9/25/2021 1:27:23 PM
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在雙向逆變器應(yīng)用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的優(yōu)勢
發(fā)表于：9/17/2021 10:18:00 AM
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UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET
發(fā)表于：9/14/2021 1:48:00 PM
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碳化硅第一股來了：山東天岳科創(chuàng)板IPO獲批
發(fā)表于：9/11/2021 6:34:47 AM
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應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于：9/10/2021 1:37:00 PM
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總投資175億的碳化硅項目或?qū)⒙涞厣轿?/a>
發(fā)表于：8/27/2021 1:36:34 PM
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最全統(tǒng)計：碳化硅項目104個、氮化硅GaN項目43個
發(fā)表于：8/19/2021 3:40:01 PM
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碳化硅邁入新時代
發(fā)表于：8/18/2021 11:14:00 AM
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基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
發(fā)表于：7/31/2021 12:27:04 AM
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