近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達數億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、小米產投和光速中國共同領投，時代閩東、廣汽資本、廣發信德、沃賦資本、浦東科創、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續加持。
瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿區臨港新片區，其自主開發并掌握了6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺。今年9月，瞻芯電子正式宣布量產1200V 25mΩ Full-SiC（IV1B）半橋功率模塊，在現有SiC MOSFET產品和SiC SBD產品基礎上，進一步完善了瞻芯電子SiC產品線。
目前，瞻芯電子在碳化硅領域具備了從設計到制造完整的產業鏈能力，產品已在多家龍頭客戶獲得認可。在過去一年，瞻芯電子碳化硅MOSFET累計量產出貨逾10萬顆。
華為近期發布的《數字能源2030》白皮書指出，碳達峰和碳中和目標的提出，正在推動和加速以低碳可持續發展為導向的新一輪能源變革。隨著碳化硅材料和工藝的進一步成熟，以電動汽車、充電、光伏、風電、儲能、微電網等領域為代表的新能源產業的快速發展，給以SiC MOSFET為代表的新一代高效功率半導體器件帶來巨大的市場機遇，同時也將在軌道交通、工業電源、民用家電等領域，提高電能轉換效率，降低能耗。
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