12月15日消息，近日，露笑科技發布公告稱，其于2021年12月13日召開了第五屆董事會第九次會議，審議并通過了《關于對合肥露笑半導體材料有限公司增資的議案》，公司與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》，協議約定對合肥露笑半導體增加6，500萬元注冊資本，其中，露笑科技認繳新增注冊資本6，000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本500萬元。在這次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體55．65％股權。

根據公開資料顯示，合肥露笑半導體公司于2020年10月16日由露笑科技、合肥北城資本管理有限公司、長風四面體新材料科技中心合作共同出資設立，最初注冊資本為2億元人民幣，其中，露笑科技占股47．5％，長風四面體占股5％，合肥北城占股47．5％。

另外，露笑科技于2021年10月29日與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》，協議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，露笑科技認繳新增注冊資本15，000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本5，000萬元。在本次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體50．98％股權，自此合肥露笑半導體正式成為露笑科技控股子公司。

據了解，合肥露笑半導體主要從事第三代功率半導體（碳化硅）項目，主要經營范圍為第三代功率半導體器件專用設備制造，半導體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗設備制造等。

受益于5G基站、工業電子、新能源汽車市場規模的不斷擴大，帶動全球第三代半導體材料碳化硅的市場規模也不斷增長，截止目前，碳化硅電力電子市場規模約為7．03億美元，到2025年碳化硅電力電子市場規模將超過30億美元，其市場份額將從2020年的不到5％增長到2025年的17％左右。

碳化硅（SiC）又名碳硅石、金剛砂，普遍被人們應用在第三代半導體材料之中，石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成，因為其轉化效率高、且功耗對比其他半導體材料有明顯降低，能有效促進終端電子節能、能效提高，很好的實現了碳中和目標，所以普遍應用于新能源汽車和消費電子等領域。

此前，露笑科技曾表示其碳化硅現有的襯底片年產能為2．5萬片，后續將根據市場訂單情況繼續進行擴產，預計到明年6月份之前，公司將年產能擴大到10萬片；其生產的6英寸導電型4H－SiC襯底片已通過下游廠商驗證，各項參數達到了P級工業應用的國際標準，產品品質處于第一梯隊。公司的碳化硅襯底片既可用于碳化硅肖特基二極管（SBD），也可以用于金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）器件，能滿足絕大多數場景碳化硅功率器件的要求。

隨著“雙碳”戰略目標的不斷前行，作為新能源汽車、工業電子行業最關鍵材料的第三代半導體材料的碳化硅普遍被市場看好，因此，露笑科技此次加碼碳化硅領域合乎情理。