11月28日，露笑科技披露投資者關系活動記錄表，目前公司現有的碳化硅襯底片年產能為2.5萬片，后續將根據市場訂單情況繼續進行擴產，預計到明年6月份之前，公司將年產能擴大到10萬片。

據了解，目前碳化硅導電型襯底的供給主要集中在海外巨頭，美國Wolfspeed、羅姆公司、二六公司占據絕大部分市場份額。國內近年才開始爆發，各級政策聯動，扶持力度增強，市場不斷有競爭者加入。

露笑科技認為，今年是國內碳化硅產業布局元年，明年是送樣年，后年行業會進行洗牌，屆時真正掌握核心技術、有能力的公司將會在市場中脫穎而出，公司努力成為國內第一家真正量產6英寸導電型襯底的上市公司。

露笑科技指出，目前碳化硅市場主要是3大技術流派，一個是北京中科院物理研究所陳小龍團隊，2003年開始做碳化硅，之后加盟天科合達；第二個是山東大學徐現剛教授團隊，目前在廣州南砂；

第三個是中科院上海硅酸鹽所陳之戰教授團隊，陳博士最早接觸碳化硅，2008年建立國內第一條2英寸中試線，2012年在世紀金光建立了4英寸中試線。之后陳博士團隊加入公司，并與公司原藍寶石團隊進行磨合，確定了碳化硅襯底片的主要技術路線，其中切磨拋以原藍寶石技術為基礎發展而成。

半導體屬于資金和技術密集型行業，露笑科技預計，公司將在未來持續加大研發投入，增強公司競爭力。主要研發投入有三個方向：1、研究提高碳化硅襯底良品率的新技術，降低生產成本；2、研究加工新工藝、新技術；3、研究開發8英寸碳化硅襯底片，增強市場競爭力。