杭州乾晶半導體有限公司（以下簡稱“乾晶半導體”）宣布碳化硅襯底晶片通過公司內部品質檢驗，達到同行業(yè)產品質量標準。
圖片來源：乾晶半導體官微
乾晶半導體指出，首批樣品于2021年11月3日正式提供客戶端進行工藝驗證。公司目前已經與中國及日本公司達成戰(zhàn)略合作意向，可為國內外客戶提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
據官方介紹，2020 年 7 月，乾晶半導體成立于浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心，專注于第三代半導體材料領域，是一家集半導體碳化硅（SiC）單晶生長、晶片加工和設備開發(fā)為一體的高新技術企業(yè)。公司致力于為國內外客戶，提供SiC襯底產品，為國內外同行提供半導體襯底材料解決方案，包括但不限于晶片代加工服務，晶片和晶體檢測服務等。
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