碳化硅 相關(guān)文章(266篇)
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詳解意法半導(dǎo)體寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略
發(fā)表于：2022/3/5 11:07:00
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PI全新汽車級開關(guān)電源IC，不止降耗增效這么簡單！
發(fā)表于：2022/2/28 23:24:59
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AI芯天下丨深度丨碳化硅漲價背后
發(fā)表于：2022/2/28 17:01:49
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英飛凌任命新任首席運營官，加碼碳化硅和氮化鎵產(chǎn)能
發(fā)表于：2022/2/25 6:55:13
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Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關(guān)IC
發(fā)表于：2022/2/21 0:30:52
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超過5秒！量子態(tài)保持時間刷新紀(jì)錄 有助制造分布式量子互聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2022/2/7 14:11:15
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三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付
發(fā)表于：2022/1/30 14:19:54
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天岳先進(jìn)破發(fā)背后，碳化硅冷與熱
發(fā)表于：2022/1/17 17:03:41
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鴻海布局碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體，中金公司看好碳化硅材料
發(fā)表于：2022/1/14 5:55:06
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國產(chǎn)碳化硅龍頭企業(yè)天岳先進(jìn)成功登陸科創(chuàng)板
發(fā)表于：2022/1/13 17:51:03
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天岳先進(jìn)IPO定價82.79元/股，明日開啟申購
發(fā)表于：2021/12/30 16:25:41
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替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？
發(fā)表于：2021/12/22 17:33:09
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露笑科技加碼碳化硅市場！向合肥露笑半導(dǎo)體增資6000萬
發(fā)表于：2021/12/15 12:20:20
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意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/10 21:07:00
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三安光電：碳化硅+濾波器龍頭
發(fā)表于：2021/12/9 22:48:57
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博世集團(tuán)宣布啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/5 18:44:17
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博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃
發(fā)表于：2021/12/3 21:00:56
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特斯拉、比亞迪都用了，得碳化硅者得天下？
發(fā)表于：2021/12/2 20:19:38
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Ferrotec集團(tuán)中國總部暨漢虹二期建設(shè)工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/1 18:49:03
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露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計明年6月前擴(kuò)大到10萬片
發(fā)表于：2021/12/1 18:28:18
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日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 16:35:04
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開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 5:44:53
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年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目
發(fā)表于：2021/11/26 9:55:17
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露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導(dǎo)體簽訂15萬片大單
發(fā)表于：2021/11/24 20:20:41
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陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：2021/11/20 7:02:36
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帶動碳化硅半導(dǎo)體新浪潮，碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機(jī)已到？
發(fā)表于：2021/11/17 19:00:17
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)
發(fā)表于：2021/11/14 16:56:00
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！碳化硅又一大合作
發(fā)表于：2021/11/11 23:17:03
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乾晶半導(dǎo)體首批碳化硅襯底正式進(jìn)行工藝驗證
發(fā)表于：2021/11/8 20:07:12
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Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司
發(fā)表于：2021/11/5 12:44:12
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