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硅晶體管創新還有可能嗎？
發表于：7/26/2021 1:13:51 PM
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紫光16nm路由芯片曝光：256核心、180億晶體管
發表于：7/25/2021 9:25:46 PM
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半導體技術賦能生物醫療，芯宿科技完成數千萬元天使輪融資
發表于：7/22/2021 9:25:00 PM
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?GAA晶體管時代即將開啟？
發表于：7/6/2021 9:37:34 AM
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應用材料助攻邏輯微縮進入3nm 取得芯片布線領域重大突破
發表于：6/20/2021 6:35:56 PM
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國內垂直晶體管技術，芯片已實現0.65nm溝道長度？
發表于：6/17/2021 10:56:33 PM
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泛林集團計算產品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構的未來
發表于：6/8/2021 10:25:00 PM
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貿澤電子開售QPL181x系列CATV放大器
發表于：6/6/2021 12:37:00 PM
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臺積電3nm明年量產！
發表于：6/4/2021 6:08:08 AM
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臺積電披露2nm關鍵指標：引入納米片晶體管
發表于：6/3/2021 5:22:09 AM
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2億砸出一個半導體項目，澤華電子發力第三代半導體碳化硅封裝產線
發表于：6/1/2021 11:06:03 PM
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了解石墨烯晶體管嗎?石墨烯數字、射頻晶體管為何物?
發表于：5/22/2021 8:12:00 AM
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2.6萬億晶體管，850000個AI內核，Cerebras新一代晶圓級芯片曝光
發表于：4/21/2021 9:53:52 AM
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這種晶體管有望取代MOSFET？
發表于：4/21/2021 9:31:12 AM
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晶體管的未來，靠二維材料了？
發表于：3/26/2021 10:01:05 AM
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世界最大、最復雜的GPU！這顆集成1000億個晶體管的芯片長什么樣？
發表于：3/25/2021 10:06:50 PM
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賦能未來，勇往直前---科銳聯合創始人發表SiC MOSFET十周年文章
發表于：3/19/2021 9:57:00 PM
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臺日合作研發新一代晶體管，用于2納米半導體制造
發表于：3/9/2021 1:21:53 PM
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芯片供應短缺范圍擴大 影響太陽能行業
發表于：2/11/2021 7:53:50 AM
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Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結構將取代FinFET
發表于：1/25/2021 8:33:00 PM
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芯片內上百億的晶體管，是怎么"安"上去的？
發表于：1/13/2021 3:32:25 PM
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臺積電在3nm制程工藝研發遇到瓶頸，3nm量產要“遲到”
發表于：1/6/2021 9:47:21 PM
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英特爾看好這種晶體管的未來
發表于：12/30/2020 4:45:51 PM
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臺積電3nm工廠年耗電量將達70億度 “缺電”或成最大威脅
發表于：12/30/2020 6:41:05 AM
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內憂外患，中芯國際有多難
發表于：12/23/2020 10:02:15 PM
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臺積電芯片研發超前，半導體工藝芯片蝕刻起重要作用
發表于：12/20/2020 12:56:09 PM
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高通5G芯片驍龍888支持全球所有主要5G頻段
發表于：12/16/2020 10:55:30 PM
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具有集成式驅動器和自我保護功能的GaN FET如何實現下一代工業電源設計
發表于：12/16/2020 11:10:03 AM
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第三次半導體產業正向中國轉移，國際合作與國產化缺一不可
發表于：11/29/2020 9:14:08 PM
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半導體工藝（三）
發表于：11/22/2020 8:09:10 AM
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