1956年，IBM發明了第一塊硬盤，其容量僅5M，重量卻高達1噸。上世紀五十年代德州儀器(TI)發明了半導體。隨后，第一個晶體管、第一個集成電路、第一個微處理器都來自美國。

美國作為半導體的發明國，至今為止，其在半導體產業中，依然有超過一半的話語權。

至今半導體已經發生了兩次產業轉移，但依然不能從根本上影響美國。正在發生的第三次產業轉移，美國正努力地捍衛自己的主導地位。

上世紀70年代日本獲得美國半導體的轉讓技術，開始進軍半導體領域。半導體產業發生了第一次產業轉移。70年代，日本日立、三菱、東芝、富士通、日本電器聯合成立半導體產業聯盟，奠定了日本半導體產業的基礎。

當時日本半導體最高峰時，占美國80%的市場。日本當時能迅速發展，原因在于，一方面得到了美國的轉讓技術，一方面美國只把技術用于美軍事領域。是日本把半導體帶入百姓家，典型當屬日本的收音機。

日本曾一度想收購美國的半導體領袖公司——仙瞳半導體。這引起了美國的注意，在80年開始對日本下絆腳石。最終美日鑒定了“廣場協議”，日元被迫升值。并一邊對其征收100%的進口關稅，一邊要求日本開放市場。且保證美國企業的市場份額不低于20%。

由于美國的干預，韓國、新加坡以及中國臺灣填補了市場空缺，得以迅速發展。第二次半導體產業轉移發生在80年代。臺積電于1987年成立，如今成為了技術含量最高的代工廠。

第三次半導體產業轉移發生在90年代末，半導體的封裝測試環節，開始向中國大陸轉移(當時主要是外資建廠)。

隨著國家2014年“大基金”一期1387億的半導體產業，以初見成效。中芯國際、上海微電子、紫光集團等企業已經成為中國半導體的砥柱中流。

2019年國家“大基金”二期2000億，繼續為半導體輸液。值得注意的是，國家把集成電路納入“十四五”計劃，將投資1.4萬億美元用于研發芯片和支持無線網絡、人工智能等高科技技術領域的全面發展。

ASML正把握第三次半導體產業轉移的機會，加快布局中國市場。今年9月ASML全球副總裁沈波表示，ASML作為全球半導體行業的合作伙伴，將加快在中國市場的布局。

對于，這次ASML公司的舉動，網友們卻有另外一番說法。

一、看到中科院要把光刻機納入科研清單加速國產化后，才作出的決定;

二、ASML是人為“擠牙膏”，高端不賣，低端看好時機出貨。

ASML的EUV光刻機，一枝獨秀。半導體產業第三次轉移正在中國發生，必須要國際合作與國產化同時兼顧。