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意法半導(dǎo)體推出世界首款驅(qū)動(dòng)芯片與GaN晶體管的集成化解決方案
發(fā)表于：11/22/2020 8:03:21 AM
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高功率電源應(yīng)用中需要怎樣的隔離驅(qū)動(dòng)？
發(fā)表于：11/16/2020 11:05:25 AM
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指甲蓋大小的手機(jī)處理器，為何能集成上百億個(gè)晶體管
發(fā)表于：11/15/2020 9:10:43 AM
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清華大學(xué)教授張悠慧團(tuán)隊(duì)首次提出“類腦計(jì)算完備性”
發(fā)表于：11/14/2020 7:40:11 AM
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TI推出其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET
發(fā)表于：11/12/2020 6:29:23 AM
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蘋果M1芯片來了，英特爾走了
發(fā)表于：11/11/2020 8:58:40 PM
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為什么晶體管在電路中常被用做開關(guān)
發(fā)表于：11/10/2020 10:37:14 PM
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戴偉民解讀Chiplet芯粒新技術(shù)，剖析Chiplet時(shí)下新機(jī)遇
發(fā)表于：10/16/2020 9:41:05 PM
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BJT電流鏡
發(fā)表于：10/16/2020 4:03:00 PM
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東京大學(xué)成功研發(fā)高速低功率有機(jī)晶體管印刷技術(shù)，助力未來低成本、輕量級(jí)可穿戴顯示技術(shù)
發(fā)表于：10/12/2020 8:36:39 PM
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晶體管革命獲利史
發(fā)表于：10/8/2020 1:50:44 PM
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Nexperia推出用于HDMI2．1和DP端口的具有ESD保護(hù)的共模濾波器
發(fā)表于：9/30/2020 6:04:00 AM
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碳基晶體管向前邁進(jìn)了一大步
發(fā)表于：9/29/2020 11:31:48 AM
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FinFET的繼任者：詳解GAA晶體管
發(fā)表于：9/29/2020 9:55:54 AM
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iCoupler技術(shù)為AC/DC設(shè)計(jì)中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來諸多優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：9/29/2020 9:11:00 AM
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低功耗、低電壓傳感器——MLX 92214了解一下
發(fā)表于：9/28/2020 5:14:00 PM
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碳基計(jì)算機(jī)時(shí)代來臨，首個(gè)完全碳基的晶體管金屬線被成功制造
發(fā)表于：9/26/2020 9:35:53 PM
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臺(tái)積電2nm工藝研發(fā)突破，或采用環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)
發(fā)表于：9/25/2020 6:16:00 AM
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臺(tái)積電先進(jìn)封裝搶地盤，封測(cè)廠危機(jī)感倍增？
發(fā)表于：9/23/2020 4:20:50 PM
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英特爾的先進(jìn)封裝規(guī)劃
發(fā)表于：9/17/2020 4:28:59 PM
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打破AMD和英偉達(dá)壟斷, 芯片初創(chuàng)企業(yè)突圍GPGPU市場(chǎng)
發(fā)表于：9/4/2020 5:59:00 AM
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臺(tái)積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：8/27/2020 6:48:00 AM
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臺(tái)積電：7nm芯片生產(chǎn)超過10億顆
發(fā)表于：8/21/2020 9:36:00 PM
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電動(dòng)汽車?yán)锏哪孀兤骱虸GBT是如何工作的？
發(fā)表于：8/21/2020 11:35:00 AM
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設(shè)備智能將成為預(yù)見未來的指路明燈
發(fā)表于：8/21/2020 11:12:00 AM
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毫米波存在哪些缺點(diǎn), 毫米波頻段之爭(zhēng)未結(jié)束
發(fā)表于：8/19/2020 1:18:50 PM
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打破摩爾定律，“碳基芯片”會(huì)取代硅基芯片嗎
發(fā)表于：8/15/2020 3:36:36 PM
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美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)正在復(fù)蘇嗎
發(fā)表于：8/15/2020 9:02:00 AM
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英特爾甩出六大新技術(shù)雪恥！兩款GPU已在路上
發(fā)表于：8/14/2020 9:48:26 AM
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應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸
發(fā)表于：7/21/2020 1:07:00 PM
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