「后摩爾時(shí)代」來(lái)臨，隨著晶體管通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無(wú)法滿足新技術(shù)所需的標(biāo)準(zhǔn)，先進(jìn)封裝技術(shù)因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期重磅宣布推出3D IC技術(shù)平臺(tái)「3D Fabric」，展現(xiàn)其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實(shí)力，市場(chǎng)也關(guān)心，公司大動(dòng)作往封裝領(lǐng)域踩線，是否會(huì)進(jìn)一步壓縮其他封測(cè)廠（OSAT）的生存空間。本篇將統(tǒng)整產(chǎn)業(yè)分析師、業(yè)界與相關(guān)臺(tái)廠的看法，提出初步的分析。
臺(tái)積攻最先進(jìn)市場(chǎng) 服務(wù)黑卡級(jí)客戶
臺(tái)積電總裁魏哲家于8月底技術(shù)論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術(shù)平臺(tái)，并命名為「3D Fabric」。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，「3D Fabric」提供了最大的彈性，整合邏輯chiplet、高帶寬內(nèi)存（HBM）、特殊制程芯片，可全方位實(shí)現(xiàn)各種創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
在此之前，臺(tái)積電即宣布今年資本支出將達(dá)160億~170億美元，其中有10%將用在先進(jìn)封裝，未來(lái)將在南科、竹南新建先進(jìn)封裝廠，以因應(yīng)需求。臺(tái)積在技術(shù)上、投資上均展現(xiàn)布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)的野心，有部分聲音指出，此將對(duì)其他封測(cè)廠造成排擠作用。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師王尊民分析，臺(tái)積電與其他封測(cè)廠（OSAT）之間最主要的分水嶺，還是在先進(jìn)制程的應(yīng)用上面。臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定第一線大廠如Nvidia（輝達(dá)）、AMD（超威），甚至是未來(lái)Intel（英特爾）的高端產(chǎn)品；而其他非最先進(jìn)的產(chǎn)品，則會(huì)選擇AMKOR（艾克爾）、長(zhǎng)電、日月光投控等封測(cè)廠來(lái)進(jìn)行代工。
以天線封裝（Antenna-in-Package, AiP）為例，日月光在該領(lǐng)域著墨已久，雖然晶圓代工大廠也有進(jìn)行研究，但在成本控管上并不及日月光，在議價(jià)上也比較沒(méi)有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數(shù)AiP訂單。整體來(lái)看，在未來(lái)5年內(nèi)，臺(tái)積電將專注在先進(jìn)封裝技術(shù)，以服務(wù)「黑卡級(jí)」、金字塔頂端客戶為主，暫時(shí)不會(huì)切入中、低階封裝市場(chǎng)。
日月光SiP業(yè)務(wù)收獲豐 未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)
事實(shí)上，自從臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀2011年宣布進(jìn)軍封裝領(lǐng)域以來(lái)，臺(tái)積對(duì)其他封測(cè)廠的「威脅論」就不曾間斷。面對(duì)外界疑問(wèn)，日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉先前就曾回應(yīng)，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝布局，與日月光的營(yíng)運(yùn)模式、生意模式都不同，而兩家公司所鎖定的客戶群、產(chǎn)品應(yīng)用也不一樣。
看好芯片異質(zhì)整合趨勢(shì)所帶來(lái)的SiP（系統(tǒng)級(jí)風(fēng)裝）商機(jī)，日月光近年積極投入相關(guān)技術(shù)發(fā)展，并取得豐碩成果。公司2019年?duì)I收25億美元，年增13%，其中SiP貢獻(xiàn)了2.3億美元，而公司先前訂下未來(lái)數(shù)年SiP項(xiàng)目營(yíng)收每年1億美元的目標(biāo)，顯然是大幅超標(biāo)。
據(jù)了解，美系大廠釋出不少SiP封測(cè)訂單予日月光，終端產(chǎn)品涵蓋智能型手機(jī)、真無(wú)線藍(lán)芽先進(jìn)耳機(jī)、穿戴式裝置等。以手機(jī)新機(jī)來(lái)說(shuō)，外傳日月光除了拿下AiP（整合天線封裝）肥單外，也吃下ToF、UWB（超寬帶雷達(dá)感測(cè)技術(shù)）及WiFi6等SiP模塊訂單。
業(yè)界人士分析，SiP可以把多顆不同功能與制程的芯片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優(yōu)勢(shì)，且許多產(chǎn)品并不需要用到最極端昂貴的封裝技術(shù)。預(yù)期未來(lái)2-3年，SIP業(yè)務(wù)將是推動(dòng)日月光業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽苤弧?/p>
導(dǎo)線架封裝需求不減 超豐產(chǎn)品多元擁優(yōu)勢(shì)
再以封裝材料的角度觀之，根據(jù)研調(diào)報(bào)告顯示，2019年全球IC出貨顆數(shù)約為2,500億顆，其中SO系列、QFN、QFP等導(dǎo)線架合計(jì)約為1,650億顆，約占全部IC的66%，預(yù)估到2025年，以導(dǎo)線架封裝的IC占比將達(dá)到68%，顯示傳統(tǒng)導(dǎo)線架（lead frame）封裝仍占據(jù)較大的市場(chǎng)份額。
力成旗下超豐電子就以導(dǎo)線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發(fā)展的2.5D/3D IC封裝制程屬于晶粒堆棧的先進(jìn)技術(shù)，而超豐主要產(chǎn)品為導(dǎo)線架封裝，如QFN、QFP、SOP等，均屬中低階、成熟的技術(shù)，兩者的產(chǎn)品定位不同，并沒(méi)有沖突。
事實(shí)上，超豐今年來(lái)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，也反映出傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)需求仍十分熱絡(luò)，公司今年1-8月營(yíng)收達(dá)到93.77億元，年增21.77%，創(chuàng)同期新高。進(jìn)一步分析原因，主要是在疫情催化下，包括遠(yuǎn)距辦公、在家上課、醫(yī)療產(chǎn)品需求增加，帶動(dòng)今年上半年P(guān)C、NB、平板、醫(yī)療用等IC封測(cè)接單暢旺，法人則看好，今年EPS可重返4元。
整體來(lái)看，目前傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模仍高于先進(jìn)封裝，分別占約5成多、4成多，先進(jìn)封裝中，又以覆晶封裝（Filp chip）占比最高，主要是許多終端電子產(chǎn)品及應(yīng)用（如家電、工業(yè)用IC） ，并不需要用到最先進(jìn)的制程，但仍具有一定需求。從大方向來(lái)看，不論是低中先進(jìn)封裝，各有各的生意與需求，對(duì)封測(cè)廠來(lái)說(shuō)，至少在未來(lái)5年內(nèi)，都將與上游晶圓代工廠呈現(xiàn)「合作中又有競(jìng)爭(zhēng)」的態(tài)勢(shì)。
展望封測(cè)產(chǎn)業(yè)后市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預(yù)計(jì)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)造成約1-2季的短期影響，但在市場(chǎng)重新調(diào)整過(guò)后，最終將回歸穩(wěn)定。未來(lái)則需留意半導(dǎo)體庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)、民間購(gòu)買力與肺炎疫情等不確定性，若市場(chǎng)需求有明顯恢復(fù)，將支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)往上，反之，則將維持在比較平穩(wěn)的位置。