最近一周,中芯國際再遭重創。繼其核心高管、帶領中芯國際實現技術突破的聯合CEO梁孟松辭職后,12月18日,中芯國際正式被美國商務部加入實體清單。

在芯片從設計藍圖到真正成為一枚可以嵌入在智能設備中的芯片的全流程中,中芯國際負責的是其中的制造環節,即將芯片設計公司的圖紙真正在產線中使用各類芯片制造設備制造出來。

目前,在芯片制造領域,中芯國際市場份額位列全球第五(2020 Q1數據),雖然與頭部企業差距較大,但畢竟屬于后來者,作為前五中唯一的大陸企業,已經是非常不錯的成績了。

對于芯片來說,其制程越小,則芯片越高端,而制程可以理解為芯片內晶體管間的距離或者說單個芯片內排列晶體管的密度。這些年來手機、筆記本電腦等智能設備性能指數級提升的主要原因就是芯片制程提升帶來的芯片性能的提升。而一家芯片制造企業能為自己的客戶帶來多大的價值,關鍵就取決于其能量產芯片制程的高低,可以說芯片制程是一家芯片制造企業的命脈,畢竟華為三星蘋果小米們還指望著通過換更高性能的芯片開展軍備競賽。而目前中芯國際可量產最高制程芯片為14nm,是入不了高端局的,因為當前高端手機芯片已經到達了5nm并攻堅3nm階段。

不過,同時在目前芯片制造企業top2臺積電與三星擔任過重要技術研發管理崗位的中國臺灣人梁孟松加入中芯國際后,已經推動中芯國際不斷的在向行業最頂尖水平進發。

根據梁孟松本人的辭職信來看,中芯國際目前已經具備12nm量產能力,7nm技術即將可以量產。而一旦進入7nm階段,那么就代表著中芯國際一腳可以邁進芯片高端局的大門。

但是這一切已經戛然而止。由于被加入實體清單,中芯國際生產線上所有的非自研設備與技術的引進,就算供應商是中國企業,也都必須獲得美國商務部的許可。而且,美國商務部已經明確規定,中芯國際如果想要引進10nm以下制程芯片的生產設備與技術,其會直接拒絕。

而目前中芯國際有多少生產設備是進口的?很遺憾,幾乎是全部。這并不怪中芯國際,而是世界上任何一家芯片制造企業,哪怕強如臺積電,都不得不全線采用為數不多的幾家半導體設備廠商生產的設備。

芯片制造過程主要涉及光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類設備,雖然一些中低端芯片制造設備可以采用某些國內企業的設備,但目前最頂尖的芯片制造設備,幾乎都要從美日采購。而這些企業之所以能為自己的生意構建出如此之大的壁壘,一方面是早幾十年進入芯片行業帶來的技術積累,另一方面則是美國方面的全力扶持?？梢哉f在芯片領域,幾乎就是美國想讓誰行,那么誰就能行。大家都知道最關鍵的芯片制造設備叫做光刻機,而高端光刻機幾乎已經被荷蘭企業ASML所壟斷。其實當年光刻機市場完全是日本企業佳能與尼康的天下,但在光刻機技術更新換代時,美國方面組建了集結所有美國芯片上下游產業鏈頂尖公司的聯盟,但由于害怕日本企業未來對美國構成威脅,在聯盟中美國僅僅邀請了荷蘭公司ASML一家光刻機企業加入,相當于保送了ASML獲得了最先進的光刻機技術,并成為光刻機領域的霸主。所以中國公司想在芯片設備領域獲得突破,難度甚至不亞于中芯國際在芯片制程上的突破。

中芯國際僅僅在最近一年內,就從上面清單中的美日企業里進口了價值32億美元的半導體設備。而一旦沒有了上述企業的設備供給,中芯國際幾乎寸步難行。

所以,當下的中芯國際,幾乎已經沒有更好的辦法能繼續對競爭對手發起追趕,僅能在現有設備與技術的基礎上,穩定保持當前制程芯片的生產,10nm以上制程如果擴充生產線需要美國商務部許可,10nm以下制程如果想要突破已經不再可能。

而考慮到中芯國際不穩定因素實在太多,因此就算當前中芯國際的合作伙伴也有可能不得不掂量掂量自己的芯片還是否應該冒風險在中芯國際繼續生產,畢竟能生產中低端芯片的制造商全球范圍內并不在少數。

所以,在中芯國際股價近期接連大幅下挫的同時,其在大陸內的主要競爭對手華虹半導體股價卻連創新高。資本市場似乎已經判定未來中芯國際的地位會被還沒有加入實體清單的華虹半導體所取代。

不過,中芯國際也好,華虹半導體也好,不管誰取代了誰的地位、拿走了誰的份額,歸根結底它還是一家中國企業,依然還是要采購美國和日本的半導體設備,如果想實現技術突破早晚又會被美國商務部加入實體清單斷供貨源,到時候再有一家XXX半導體頂上來,循環往復,其實并沒有太大意義。

因此,中芯國際有多難,本質上就是中國半導體產業有多難。在當下被加入實體清單的中國高科技企業越來越多的情況下,似乎清單兄弟們團結起來一起報團取暖,互相扶持,從頭開始全力打造含美技術0%的芯片產業鏈,才是唯一的出路了。