高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅降低。如同以往任何一代產(chǎn)品一樣，高通并未公布高通5G芯片驍龍888具體集成了多少億晶體管，“高通從來(lái)不強(qiáng)調(diào)芯片上有多少晶體管，而是追求聰明的辦法，即用最小數(shù)量的晶體管，滿足更多的功能。”性能的提升更多取決于技術(shù)進(jìn)步，而不是靠數(shù)量的簡(jiǎn)單堆砌。

作為高通5G芯片性能核心的CPU，驍龍888移動(dòng)平臺(tái)選擇了Kryo 680，這是行業(yè)首個(gè)采用ARM Cortex X1架構(gòu)的移動(dòng)平臺(tái)，整體性能相較于上一代提升了25%。1個(gè)超級(jí)核心+3個(gè)性能核心+4個(gè)能效核心的三叢集設(shè)計(jì)依然是最實(shí)用的方案，適合現(xiàn)階段5G智能手機(jī)復(fù)雜的多任務(wù)處理場(chǎng)景。更新的架構(gòu)、更先進(jìn)的CPU核心，讓高通5G芯片驍龍888擁有更優(yōu)秀的性能和更出色的功耗和發(fā)熱表現(xiàn)，也就意味著搭載高通5G芯片驍龍888的智能手機(jī)在運(yùn)行大部分程序的時(shí)候，都不需要達(dá)到最高頻率就能滿足性能需求。

5G方面，高通5G芯片驍龍888整合了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的高通5G基帶芯片驍龍X60，支持先進(jìn)的5G連接。高通5G芯片驍龍888集成的第三代高通5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)驍龍X60，支持5G Sub-6GHz載波聚合與毫米波的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)了對(duì)TDD和FDD 5G載波聚合的支持，能夠提供高達(dá)7.5Gbps全球最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速度。通過(guò)支持全球所有主要網(wǎng)絡(luò)頻段，高通5G基帶芯片驍龍X60及射頻系統(tǒng)還提供出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。從而幫助高通5G芯片驍龍888實(shí)現(xiàn)與全球5G網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫連接，為出國(guó)漫游提供了靈活可行的解決方案。

有了5G，自然也離不開(kāi)AI。在全新第六代高通AI引擎，以及全新設(shè)計(jì)的高通Hexagon 780處理器的加持下，高通5G芯片驍龍888與前代驍龍865 5G芯片相比，AI性能和能效實(shí)現(xiàn)了飛躍性提升，達(dá)到每秒26萬(wàn)億次運(yùn)算（26 TOPS）。通過(guò)性能更加強(qiáng)勁的AI算力，消費(fèi)者可以從搭載高通5G芯片驍龍888的智能手機(jī)得到升級(jí)的智慧體驗(yàn)。

影像方面，高通5G芯片驍龍888讓移動(dòng)終端成為支持專業(yè)級(jí)成像質(zhì)量的相機(jī)。憑借全新Spectra 580 ISP，使得高通5G芯片驍龍888成為首款支持三ISP的驍龍移動(dòng)平臺(tái)，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個(gè)攝像頭的并發(fā)拍攝。

值得一提的是，在高通5G芯片驍龍888強(qiáng)大AI算力加持下，搭載高通5G芯片驍龍888的智能手機(jī)，在AI優(yōu)化照片方面的速度會(huì)更快，并且可以實(shí)現(xiàn)對(duì)照片不同的景物表現(xiàn)進(jìn)行單獨(dú)的分割優(yōu)化，且優(yōu)化過(guò)程并不會(huì)讓用戶產(chǎn)生明顯感知；實(shí)時(shí)的視頻美顏等應(yīng)用，也會(huì)更加精準(zhǔn)且沒(méi)有延遲。

可以說(shuō)，高通5G芯片驍龍888是高通迄今為止最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)，重新定義5G旗艦體驗(yàn)，成為2021年5G旗艦智能手機(jī)的標(biāo)桿。搭載高通5G芯片驍龍888的商用終端，將陸續(xù)上市。從目前消息來(lái)看，小米11系列手機(jī)拿到高通5G芯片驍龍888的首發(fā)，而OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗艦、紅魔6、中興Axon 30系列等機(jī)型，也會(huì)首批搭載使用。