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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4
發表于：2025/5/9 10:34:24
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三星遭印度追繳5.2億美元稅款
發表于：2025/5/8 9:35:36
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三星已提前開始量產12層堆疊HBM3E
發表于：2025/5/7 11:31:01
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消息稱AMD放棄采用三星4nm代工藝生產芯片
發表于：2025/5/7 9:23:16
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三星率先量產全球首款2nm芯片
發表于：2025/5/7 8:55:08
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三星放棄Exynos 2500處理器導致了4億美元虧損
發表于：2025/5/6 9:00:38
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傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單
發表于：2025/5/6 8:51:49
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三星重塑高端QD-OLED顯示技術
發表于：2025/4/30 10:28:39
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三星計劃三年內量產V-DRAM
發表于：2025/4/29 9:16:17
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Gartner：2024年全球半導體收入增長21%
發表于：2025/4/27 10:36:46
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三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4
發表于：2025/4/25 9:28:38
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DDR4市場生變 美光緊隨三星削減產能
發表于：2025/4/24 9:38:17
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三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設備
發表于：2025/4/24 9:29:30
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消息稱三星車載OLED顯示面板新項目全面導入雙棧串聯技術
發表于：2025/4/23 10:00:10
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消息稱三星電子正推動DRAM制程升級
發表于：2025/4/22 11:23:36
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消息稱三星電子HBM4內存邏輯芯片進展較佳
發表于：2025/4/18 10:46:39
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韓國將半導體產業支持資金增至230億美元
發表于：2025/4/15 18:25:03
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Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元
發表于：2025/4/12 9:50:23
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HBM3E內存競賽升溫
發表于：2025/4/11 1:34:09
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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發表于：2025/4/11 1:20:08
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SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商
發表于：2025/4/9 20:23:02
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晶圓代工業務慘淡 三星將數十名員工調往存儲部門
發表于：2025/4/9 20:05:44
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消息稱三星啟動1nm工藝研發
發表于：2025/4/9 19:59:28
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三星否認晶圓廠暫停所有中國業務
發表于：2025/4/8 21:54:28
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傳三星電子考慮對DRAM內存和NAND閃存產品提價3%~5%
發表于：2025/4/7 10:39:58
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三星和京東方之間的法律糾紛再度升級
發表于：2025/4/7 9:37:52
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晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽
發表于：2025/4/3 10:08:00
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消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2
發表于：2025/4/2 10:34:27
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傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑
發表于：2025/4/1 11:21:18
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
發表于：2025/4/1 10:09:05
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